Genesis2000的内层线路处理步骤教程

　　1． 打开EDIT—Reshape—Contourize窗口：

　　对所选部件轮廓化，即将线绘制的大面积铜皮的区域转成用SURFACE 绘制。此操做可将文件数据减小，提高以后的处理速度。

　　2. 打开DFM—Redundancy cleanup －NFP Removal

　　消去内层的孤盘，该操作可适用于任何层。ERF参数选用LLH INP 。

　　3.打开Analysis－siqnal Layers checks在spacinq中设定一个比补偿值稍大的数值。signal Layer分析是一个只读操作，用于查找信号层和混合层中潜在的工艺性缺陷，并生成统计数字。操作可以对任何层执行操作，ERF参数可选Lh inner 。

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