CPCI6U-2DSP-C6678信号处理板的说明书免费下载

　　CPCI6U-2DSP-C6678 信号处理板（以下简称信号处理板）基于 6U CPCI 规范，并且具有一个基于 FMC 规范的 HPC 接口。信号处理板采用双 DSP+FPGA 的处理架构，DSP 采用 TI 公司最新一代 DSP TMS320C6678，FPGA 采用 XC7K325T-1FFG900I 芯片，设计采用工业级芯片。DSP 最高可支持 4GB 的 DDR3 SDRAM， FPGA 最高可支持 2GB 容量 DDR3 SDRAM，板间可以通过 CPCI、GTX、LVDS IO 和 FMC HPC 接口进行互联扩展。该板卡主要应用于雷达、电子对抗、软件无线电等领域。本文包括：处理板卡的基本原理、关键器件说明、各接口说明以及使用说明等。

　　功能和技术指标

　　处理能力：

　　2 片 TMS320C6678 8-CORES @1GHz/1.25GHz；

　　1 片 Kintex7 XC7K325T（可兼容 XC7K410T）；

　　存储容量：

　　FPGA 上 2GB DDR3 SDRAM，1 组 64bits@1000Mbps；

　　每片 DSP 各 2GB DDR3 SDRAM，各 1 组 64bits@1333Mbps；

　　传输能力：

　　千兆以太网：前面板上 1 路、底板接插件 J5 上 1 路；

　　FMC HPC 接口：1 个，含 80 对 LVDS 差分线;

　　J1： 32bits/66MHz CPCI 总线；

　　J3：2 路 4x GTX，1 路 2x PCIe;

　　J4：24 对 LVDS@1Gbps；

　　J5：2 路 RS232，8 路 DAC 模拟信号，1 路千兆以太网。

　　工作温度范围：商业级 0～50℃；工业级 -40～60℃；

　　典型功耗：25W。

　　信号处理板主要由两片 8 核的主频为 1.25GHz 的 TMS320C6678（后简称 DSP）组成。两片 DSP 的外围电路采用相同的设计；每片 DSP 外接 32MB 的 16bits 位宽并口 NOR Flash 和 2GB 的 DDR3 SDRAM；两片 DSP 之间通过 1 路 Hyperlink 和 1 路 SGMII 接口互联；DSP2 实现 1 路千兆以太网接口并与 CPCI J5 接插件互联，用于板间扩展；两片 DSP 分别将 1 路 4x SRIO 与 MFPGA 互联。DSP2 的 PCIE 接口通过 PCI-PCIe 桥芯片转化为 32bits 位宽、66MHz 的 PCI 总线接口。DSP1 的的 PCIE 接口连接到了 CPCI J3 接 插 件 。 MFPGA 的 型 号 为 Xilinx XC7K325T-1FFG900I ， 可 设 计 兼 容 更 高 性 能 的 XC7K410T-1FFG900I。FPGA 外挂 1 组 DDR3 SDRAM，接口宽度为 64bits，容量为 2GB。MFPGA 连接了个 4x 的 GTX 接口到 CPCI J3 接插件，用于板间扩展。每片 DSP 的 2 个 SPI 分别与 CFPGA 和 MFPGA 互联。

　　本板卡上有两片 FPGA 芯片，其中 MFPGA 是主要的接口和处理芯片，CFPGA 主要用板卡时钟网络配置、电源上电顺序控制以及接口转换作用。CFPGA 外接一片 8 通道 DAC 芯片，采样率不低于 50Ksps，精度为 16bits，8 路模拟信号通过 CPCI J5 输出给底板。 CFPGA 外挂 MAX3160 芯片，可通过 CPCI J5 实现两路 RS232 接口。CFPGA 分别通过 1 个 SPI 接口与 DSP 互联。MFPGA 外接同步、复位等信号至 CPCI J5，可实现外部设备对本板卡的同步触发等功能。MFPGA 外接 24 对 LVDS 信号至 CPCI J4，可实现数据传输等功能。本载板还具有一个通过 MFPGA 扩展的 FMC HPC 接口，可扣载 1 块 FMC 子板。信号处理板供电电压为+5V 和+3.3V，要求全部器件具有工业级产品，板卡工作温度满足-40℃～＋60℃的要求。