立体发光LED灯片的三种工艺制备性能的对比

　　立体发光灯片成为研究热点，其关键为如何获得正反面发光均匀。本文对立体灯片正面、和反面的瞬态和稳态光通量，色温和色品坐标进行研究。

　　通过先平面涂覆硅胶再涂覆荧光粉胶的方式获得的样品（样品2）正反面光通量相差最小，且色温，色品坐标接近；而直接涂覆荧光粉胶（样品1）总的光通量最大，但正反面的色温，色坐标和光通量相差很大；先涂覆掺杂扩散粉的硅胶再涂覆荧光粉制备的光源，总的光通量最低，且正反面光通量相差大于样品2。

　　测试3种样品的发光角度，发现其发光角度分布相似，而发光强度与积分球测试的光通量比值相近。故样品2制备工艺适合制备立体发光灯片。

　　引言

　　市场化的LED封装技术为正装芯片通过绝缘胶或银胶固定于凹杯中，通过金线将正负极连接出来，然后再其上点上混有荧光粉的硅胶，点亮后即产生白光。

　　该产品的缺点有三个：

　　1、金线受到硅胶热胀冷缩易断；

　　2、受到金线弧度影响混合荧光粉的硅胶形状难以控制，导致荧光粉分布不均匀；

　　3、芯片生长于蓝宝石衬底上，芯片厚度约为8μm，而蓝宝石厚度约为150μm，芯片热量要通过蓝宝石传导到支架上，路径长且热阻大，散热性能差。

　　而倒装芯片的出现，可有效解决上述问题，倒装芯片的封装俗称无金线封装，没有金线有效解决第一个和第二个问题，同时倒装芯片层直接与基板键合，蓝宝石不再作为导热通道，而作为发光介质，避免了导热路径长，散热性能差问题。

　　倒装芯片的出现使得平面涂覆技术可用于LED封装，平面涂覆技术一般用于半导体元器件封装过程，未见LED封装过程采用平面涂覆技术的报道。

　　本文研究平面涂覆白陶瓷基板上倒装芯片封装，对其立体发光的正面、反面光分布进行研究，通过改进制备出光色均匀的平面涂覆工艺，获得最佳制备立体发光荧光粉涂覆技术。

　　实验

　　将倒装LED芯片通过固晶机固定于白陶瓷基板上，陶瓷板的尺寸为5mm×8mm×0.64mm，芯片的尺寸为14mil×30mil，芯片固定后的试样如图1所示，胶水和荧光粉的配比为：1.1：1.1：1.28：0.095，标注为样品1，样品2，样品3。

　　样品1为混合荧光粉直接平面涂覆于正面；