资料介绍
一.COB平面光源死灯是什么原因造成的
COB平面光源有多颗芯片直接丝焊在PCB基板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。COB平面光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨(表面呈光亮白色),铜箔是用来布局排列(LAYOUT)混联线路。
COB平面光源死灯其核心就是电路断开,与下面几个因素有关:
1、PCB基板表面层铜箔布线过程中进入粉尘颗粒,引起开路
2、表面的金焊点被氧化
3、表层有铝屑,没被清理干净就直接焊接
4、引线被拉断
5、芯片本身质量有问题
因此要使COB平面光源不死灯,把上面5个细节控制好,增加COB平面光源的可靠性。
二.COB平面光源显色(CRI)指数提高跟哪些因素有关系
COB平面光源显色(CRI)是指COB面光源照射物体真实颜色的呈现程度。显色指数(RA)是光源对物体的显色能力。目前COB平面光源提高显色指数最常用的方法是加红粉,红粉的选择关系到COB平面光源的光效及稳定性。红粉有氮化物和硅酸盐之分,建议选用氮化物红粉(红粉如英特美、丰田合成、德盛等是比较好的选择)。
COB平面光源加氮化物红粉后,显色指数提高,但颜色会跑偏,光效会随之降低。亮度与显指不能同时提高,提高COB平面光源显色指数关键是让红粉激发光谱宽带加宽,趋向长波方向,但亮度自然会降低。就目前COB封装技术而言,一般能做到80~90,暖白光会低5~8个LM。显指高于90以上,光强亮度明显会降低。
三.LED平面光源过UL安规认证采用COB封装还是MCOB封装好
LED平面光源过UL安规认证一般要求耐高压2200V以上,出口日本市场要求耐高压3800V。MCOB平面光源是多杯多芯片集成封装结构,多杯边缘绝缘层打通,受高压就会击穿,引起断路。而COB平面光源的基板表层具有结实的绝缘层,绝缘层的介电常数为2.0~4.0,,绝缘性能好,耐2200V以上高压的冲击。LED平面光源能耐多高的电压与LED平面光源绝缘层的绝缘性能有关,绝缘性能与其介电常数有关。
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