印制电路板排版设计

印制电路板排版设计针对电路板的设计要求，从电气性能方面进行PCB布局的分析和说明，并且介绍了PCB排版格式和版面要求并且有相应的案例分析。全书分六个章节，共288页。 目录前言第一章 地线的共阻抗干扰与消除对策 1.1 地线的共阻抗干扰 1.2 各级内部的接地 1.3 板内的地线布局 1.4 整机的地线布局 1.5 地线布局的几个总原则第二章 电源干扰与抑制 2.1 稳压电源的原理与电流流向 2.2 稳压电源的干扰抑制与布局 2.3 电源线的布局第三章 电磁的空间的干扰与抑制 3.1 导线的寄生耦合与抑制 3.2 输入输出的寄生耦合的抑制 3.3 板内屏蔽导线的设置 3.4 元件的磁场干扰与抑制 3.5 屏蔽的设置 3.6 温升影响 3.7 机振干扰与抑制第四章 印制板的排版格式 4.1 元件的安装方式 4.2 元件的排列方式 4.3 接点的形式 4.4 排版格式第五章 排版的基本知识与要求 5.1 印制板的物理与电气性能 5.2 版面基本要求 5.3 元件引出端尺寸及识别 5.4 印制板板外的连线与插头座第六章 整体布局与印制板结构 6.1 怎样选定电路的排版方向 6.2 整体布局 6.3 画板外元件和接线草图 6.4 印制板尺寸草图第七章 单线不交叉的绘制 7.1 为什么要绘制单线不交叉图 7.2 怎样按排版方向绘制 7.3 怎样处理导线与导线交叉 7.4 怎样使版面元件分布均匀合理 7.5 双面板的单线不交叉图的绘制 7.6 数字集成电路的单线不交叉的绘制 7.7 有关绘制的几个问题第八章 排版草图的绘制 8.1 绘制的基本方法和图的比例确定 8.2 元件与走线的布设方法 8.3 印制图的绘制方法第九章 印制板工作图的绘制 9.1 印制板零件图的绘制 9.2 印制板装配图的绘制 9.3 照相底图的绘制 9.4 其他工作用图的绘制。