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电子发烧友网>电子资料下载>电子教材>SMT生产流程及相关工艺简介

SMT生产流程及相关工艺简介

2010-08-18 | rar | 887 | 次下载 | 免费

资料介绍

(1) PCB: printed circuit board 印刷电路板

 (按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB)

(图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB)

(2)       SMC/D:Surface Mount Component/ Device表面贴装组件

(3)AI :Auto-Insertion 自动插件

(4)IC :integrate circuit 集成电路

(5)SMA:Surface Mounting  Assembly 表面貼裝工程

(6)ESD:Electro State Discharge 静电防护

(7)Chip:片状元器件(无源元器件)

(8)ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)

 (9)   锡膏:用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材,有铅锡膏的熔点183℃左右,锡和铅的成分比约为63/37左右,约有1%不到的活性物质,重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性,此外过炉后的熔点不在183℃了而是250℃左右。如图D

  (10)红胶/黄胶:用于有直立元件的电路板背面(焊接面)的表贴元件装连工作。固化温度约在130-150℃之间。

  (11)钢网(网板):用于印刷的模具,钢板厚度仅为0.12mm,蹦得很紧、碰一下很容易变形,一旦变形就报废,和PCB的焊盘是一模一样的

 (12)炉温曲线图:分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区,有铅峰值温度230℃左右 ,无铅峰值260 ℃左右.

 (13)  Feeder:喂料器是给贴片机供给物料的一个部件

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