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电子发烧友网>电子资料下载>电子教材>led制造工艺

led制造工艺

2011-05-09 | pdf | 114 KB | 次下载 | 免费

资料介绍

 

LED 芯片只是一块很小的固体,它的两个电极要在显微镜下才能看见,
加入电流后它才会发光,在制作工艺上除了要对LED 芯片的两个电极进行焊接。
从而引出正负电极之外。同时还要对LED 芯片和两个电极进行保护,因此这就需
要对LED 芯片封装
如:常见直径5mm 的圆柱型引脚式封装LED. 这种技术就是将LED 芯片
粘结在引线架上(一般称为支架)。芯片的正极用金丝键合连到另一引线架上,负
极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连,然后顶部用环氧树脂
包封。做成直径为5mm 的圆形外形。
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