表面装贴工艺技术(一）

1321316 2014-08-29 | ppt | 8041KB | 次下载 | 免费

资料介绍

　　通过本课程的学习，掌握表面组（贴）装工艺的基本流程，初步掌握表面贴装元件SMC/SMD（Surf ace mount components/Surface mount device）的结构和生产工艺，了解薄膜电路和厚膜电路的基本结构和原理，为从事电子产品及其组件的设计和制造打下一定的基础。

表面装贴工艺技术(一）

　　1. 1电子产品组装技术的发展历程

　　1.1.1电子产品组装技术的诞生

　　1904年弗莱明在真空中加热的电丝（灯丝）前加了一块板极，发明了第一只电子管。这种装有两个极的电子管称为二极管。利用新发明的电子管，可以给电流整流。此后不久，美国发明家德福雷斯特，在二极管的灯丝和板极之间加了一个栅板，从而发明了第一只真空三极管。

　　真空三极管不仅反应更为灵敏、能够发出音乐或声音的振动，而且，集检波、放大和振荡三种功能于一体。因此，许多人都将三极管的发明看作电子工业真正的诞生起点。电子管的问世，推动了无线电电子学的蓬勃发展。

　　到1960年前后，西方国家的无线电工业年产10亿只无线电电子管。电子管除应用于电话放大器、海上和空中通讯外，也广泛渗透到家庭娱乐领域，将新闻、教育节目、文艺和音乐播送到千家万户。

　　军事工业中的飞机、雷达、火箭的发明和进一步发展，也有电子管的一臂之力。

　　由于单个电子管无法实现复杂的电路功能，还需要其它元器件的配合，这样才能够形成完整的电路系统，实现预定的功能，由此促生了电子产品的组装技术。

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