为什么要了解集成电路IC基础知识？你了解这些知识吗？

　　集成电路（Integrated Circuits， 简称 IC。），顾名思义就是一块集成了许多电路，由它们共同来完成一个或几个特定功能的电路。也叫芯片。普通的电路是由电阻、电容、二三极管、线路板等等分立的元件组成的，集成电路则是将这些完成特定功能的电路集成到一起并封装起来，具有体积小、成本低、性能好等特点。集成电路内部一般采用的原料是硅，所以也叫硅片、芯片等。

　　二、 集成电路的发展历程

　　1833 年，法拉第发现半导体

　　1904 年，电子管二极管问世

　　1907 年，电子管三极管问世

　　1948 年，晶体管问世

　　1957 年，仙童成立

　　1958 年，TI 展示全球第一块 IC

　　1964 年，全球 IC 出货量首次超 10 亿美元。

　　1965 年，摩尔定律（芯片的功能增强一倍，芯片的体积为其一半）提出；中国第一块 IC 研制成功

　　1968 年，Intel 成立

　　1969 年，Apollo 登月对半导体器件应用起到极大推动作用。

　　1970 年，Intel 推出第一片 DRAM。

　　1971 年，Intel 发明 SRAM 和 EPROM；微处理器 4004 1972 年，英特尔开始采用 3 英寸晶圆。

　　1973 年，互联网出现。 1976 年，苹果电脑；英特尔开始采用 4 英寸晶圆。

　　1979 年，全球半导体销售超过 100 亿美元。

　　1980 年，IBM 进入 PC 领域，成为最大的 CPU 用户。

　　1981 年，LSILogic 推出门阵列产品，它是全球第一个半定制的芯片。

　　1982 年，德州仪器推出单芯片 DSP。

　　1983 年，Altera 发明 PLD;INTEL 采用 6“晶圆

　　1984 年，Xilinx 发明第一块 FPGA

　　1985 年，NEC 登上全球半导体第一的宝座，并且持续 7 年在第一的位置。英特尔分离出 DRAM 业务，同时德州仪器等众多公司进入 DRAM 市场。

　　1986 年，日本取代美国成为全球最大半导体生产地，占据全球一半以上份额。美国 11 家 DRAM 厂商中有 9 家离开该市场。 1987 年，ST 成立。台积电成立。台湾半导体开始大力发展。

　　1990 年，三星推出 16MbDRAM。互联网用户达到 10 万。

　　1992 年，英特尔开始采用 8 英寸晶圆。三星成为全球最大的 DRAM 厂商。中国深圳、上海、北京等地出现了一些元器件贸易商和代理商。 1993 年，因 PC 需求的迅速增长，美国再超日本成为全球芯片销量第一的国家。

　　2000 年，英飞凌引发全球半导体部门从母公司剥离的高潮。全球半导体销售超过 2000 亿美元。

　　2005 年，中星微、炬力先后在美国纳斯达克上市 2006 年，北京明正时代科技有限公司成立，RoHS 指令在欧盟开始实施。 2007 年，英特尔 45nmCPU 进入规模量产。

　　2008 年， 明正时代与台湾 megawin、Viking、Radiometrix 等 IC 设计、生产产家建立战略合作伙伴关系。