51单片机开发板焊接顺序

51单片机开发板焊接顺序

51实验板焊接顺序步骤 元件类型 元件标号 数量

第一大步：焊贴片芯片 MAX232CSE U100 1 SN74HC573N U4， U5 2 8550（贴片三极管） Q1 1 9013（8050）（贴片三极管） Q2， Q3， Q200， Q201 4 30p（贴片电容） C4， C5 2 104（贴片电容） C1，C100， C101， C102， C103， C104， C300， C301， C400， C401， CU1， CU2， CU3， CU4， CU5， CU8， CU9 17 2.49K R1 1 330 R2， R3， R4， R5， R6， R7， R8， R9 8 10K R10， R11， R12， R13， R14， R15， R17， R21， R22 9 20 R16 1 100 R18 1 470 R19， R20， R211， R212， R213， R214 6 10 R23 1 510 R200， R201， R202， R203 4 1K R204， R205， R206， R207， R210， R215， R300， R400 8 贴片发光二极管 D2， D3， D4， D5， D6， D7， D8， D9， D200， D201， D202， D203， D300， D400 14

第二大步：焊直插元件 11.0592MHz（单片机晶振） Y1 1 32.768kHz Y2 1 10KX8（排阻） JP5 1 100u（电解电容） C302， C303， C402 3 10u（电解电容） C2， C3， C304， C403 4 10K RW1， RW3， RW4 3 2K RW2 1 4148（开关二极管） D1 1 4007（续流二极管） D11， D12， D204， D205， D206， D207， D208， D209， D210， D211 10 IR（红外发射管） D10 1 hs0038（红外接收头） IR1 1 温度传感器 DS18B20 1 LM336 U7 1 LM7805 U300， U400 2 自锁开关 S1 1 直立拨动开关 S2 1 USB座 USB 1 DC9V（电源座） J300， J400 2 RELAY-SPDT（继电器） K1 1 蜂鸣器 BUZZER1 1 数码管 U6 1 6×6×6按键（S11-S44为矩阵键盘，电路板上的标号为0-F） INT0， INT1， REST， S11， S12， S13， S14， S21， S22， S23， S24， S31， S32， S33， S34， S41， S42， S43， S44 19 ISP下载座 J101 1 9针串口座 J100 1 L298N（电机驱动芯片） U202 1 TLC1543（焊芯片座） U1 1 TLC5615（焊芯片座） U2 1 单片机（焊芯片座） U3 1 AT24C02（焊芯片座） U8 1 PCF8563（焊芯片座） U9 1 TLP521-2（焊芯片座） U200 1 TLP521-4（焊芯片座） U201 1

第三大步：焊排针 包括跳线、液晶接口、以及接线端子