MCU 体积越来越小，IoT 应用越来越广

　　MCU 体积越来越小，IoT 应用越来越广

　　结合晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术，新一代的传感器和DSP功能，将打开单片机在物联网应用扩展区（物联网）。最引人关注的应用空间在于可穿戴设备。

　　其他的设计机会存在任何遥感节点是必需的，如家庭自动化系统，流量计，条形码扫描仪。芯片规模封装也提出植入式医疗监护设备甚至可在地平线上。

　　在某些应用中，它可以是重要的信号分析驻留靠近传感器。这个应用程序空间是32位特别肥沃的土壤，配备MCU DSP。将芯片级MCU集成到带有传感器、无线通信芯片和能源的模块中，可以使设计者在创建小型独立系统方面更具灵活性。它还允许他们选择更小，不太复杂的传感器，仍然解决高性能应用。

　　WLCSP basics

　　From a purely electrical design perspective， using MCUs with chip-scale-packing does not present significant challenges as long as designers use PCB layout tools that can handle the physical characteristics of WLCSP. Specifications vary from manufacturer to manufacturer， but the equivalent pin pitch （WLCSPs use solder balls） is 0.44 mm， trace widths are about 100 µm， and solder mask thickness is about 25 µm.

　　In addition to their smaller footprint and heights compared to plastic packages， WLCSPs offer other advantages， including lower inductance between the die and the printed circuit board， high-thermal conduction characteristics， and a short manufacturing cycle time.