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电子发烧友网>电子资料下载>单片机>AD常用封装器件封装表的详细资料免费下载

AD常用封装器件封装表的详细资料免费下载

2018-10-22 | docx | 0.08 MB | 次下载 | 免费

资料介绍

  根据不同的用途,半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括 JEDEC和JEITA标准,但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外,JEDEC和JEITA这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中,除此以外,不同制造商之间的描述系统也不统一。

  本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息

  对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述;如DIL→DIP等。

  如果制造商无法使用通用的名称,或者如果封装类型是众所周知的情况,则可使用制造商的描述;如PENTAWATT等。

  作为一般性规则,必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字;如DIP24、SOT23-5等。

 

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