资料介绍
SSM2377是一款高集成度,高效率的Class-D音频运放。针对移动电话应用而实现的最高性能设计。应用电路只需极少的外部器件,采用2.5 V至5.5 V单电源供电。采用5.0 V电源供电时,它能够提供2.5 W连续输出功率,驱动4 Ω负载,总谐波失真加噪声(THD + N)小于1%。 SSM2377采用高效率、低噪声调制方案,无需外部LC输出滤波器。即使输出功率较低时,该调制方案也能以高效率工作。采用5.0 V电源时,SSM2377能够以92%的效率将1.4 W功率驱动到8Ω负载,信噪比(SNR)大于100 dB。与其它D类架构相比,采用扩频脉冲密度调制(PDM)可提供更低的电磁辐射。扩频PDM固有的随机特性可以避免多个互相靠近的放大器发生时钟交调(差频效应)。 SSM2377产生的EMI辐射极低,大幅降低了D类输出(特别是100 MHz以上)的辐射。SSM2377通过了FCC B类辐射发射测试,测试使用50 cm无屏蔽扬声器电缆,无任何外部滤波。 SSM2377的超低EMI辐射特性也有助于解决天线和RF灵敏度问题。通过将GAIN引脚连接至VDD引脚或GND引脚,可以将该器件配置为6 dB或12 dB增益设置。输入阻抗为固定值80 kΩ,与增益选择无关。 SSM2377具有微功耗关断模式,关断电流为100 nA(典型值)。对SD引脚施加逻辑低电平可以使能关断模式。该器件还内置爆音与咔嚓声抑制电路,可以使器件开启和关闭期间输出端的电压突波最小,从而降低启动和停用时的声频噪声。此外还内置输入低通滤波,用于抑制对 PDM调制器的带外噪声干扰。 SSM2377的额定温度范围为−40°C至+85°C工业温度范围。它内置热关断和输出短路保护功能,采用9引脚、0.4 mm间距、1.2 mm x 1.2 mm、无卤晶圆级芯片规模封装(WLCSP)。
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