SmartBond™ DA1470x 蓝牙低功耗开发套件数据手册

　　此 DA1470x 开发套件(专业版)是想要完全控制其软件开发和监控应用程序功耗的软件开发人员的理想选择。 它包含母板、DA14706 子板、电流感测板和显示板， 可以接触到封装的所有 GPIO。 可单独购买 DA14706 和 DA14708 形式的其他子板。 这些子板是剩余 DA1470x 系列器件的超集，可分别用作 DA14701 和 DA14705 的开发套件。

　　这些套件提供两个 mikroBUS™ 头接口和 PMOD 接口，可让用户通过数百个可用的板卡和扩展板扩展这些套件的功能。 子板上的 RF 连接器使用户能够执行 RF 测量，而套件中的板载 Segger 芯片可让用户进行完整的调试。 此专用板载功率测量模块可与我们的 SmartSnippets™ 工具箱结合使用，让用户能够分析并微调其应用程序的功耗，以充分利用 DA1470x 系列产品。 块此外，它还拥有一块 1.19 英寸的 390x390 AMOLED QSPI 显示屏，可让用户利用 DA1470x 平台的图形功能在其框架中开发高级 UI。

　　特征：

　　灵活的电池选项

　　QSPI 闪存，用于启动

　　多个接头，用于 I/O 监控并实现可扩展性

　　可选配支持 PMOD 板的选件

　　可选配支持 MikroBUS 板卡的选件

　　自动测试功能

　　拥有用于演示和开发的基本板载外设

　　JTAG 调试器，可连接到 PC

　　子板核心模块上的 DA1470x 硅片可轻松更换

　　功率测量模块

　　1.19 英寸 390x390 AMOLED 显示屏

　　SmartBond™ DA1470x 蓝牙低功耗开发套件：

　　以下是SmartBond™ DA1470x 蓝牙低功耗开发套件数据手册技术文档简介图：

　　以下是SmartBond™ DA1470x 蓝牙低功耗开发套件原理简介图：

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