资料介绍
东芝迷你平板耦合器TLP184是一款小型耦合器,适用于表面贴装组件。TLP184由一个光电晶体管组成,光耦合到两个反向并联的红外发射二极管,可直接由交流输入电流驱动。
集电极-发射极电压:最低可达80V。
电流传输比:最低50%至最高400%(具体取决于等级分类)。
工作温度范围:-55°C 至 110°C。
这些特性使得TLP184不仅性能稳定,而且在设计中非常灵活。
TLP184的优势
高隔离电压:TLP184具有3750 Vrms的隔离电压,这使得它在电路设计中能够有效防止高压串扰,确保系统的安全性和可靠性。对于需要高隔离度的应用场景,如工业自动化控制、通信设备等,TLP184是一个理想的选择。
广泛的工作温度范围:从-55°C到110°C的工作温度范围意味着TLP184可以在极端环境下工作,无论是高温还是低温环境下,都能保持稳定的性能表现。
高电流传输比:根据不同的等级,TLP184的电流传输比(CTR)最低为50%,最高可达400%。这种灵活性使得它能够适应不同的电路设计需求,无论是低功耗还是高功率应用,TLP184都能胜任。
小尺寸封装:TLP184采用了小型的平面封装设计,重量仅为0.08克,非常适合表面贴装技术(SMT),这对于空间有限的电路板设计非常友好。
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