东芝BiCD集成电路硅单片TB62261FTG英文手册

主要特点

1. 高压高电流承载能力

TB62261FTG支持高达40V的电源电压和最大1.8A的电流输出，使其能够驱动更大功率的步进电机。该芯片的输出部分采用低导通电阻的MOSFET（高侧+低侧典型值为0.8Ω），这不仅降低了功率损耗，还提高了系统的效率。

2. 多步进模式

TB62261FTG支持全步、半步、四分之一步等多种步进分辨率，可以根据实际应用需求选择不同的驱动方式。这为不同的精度和速度要求提供了灵活性。例如，全步模式下，A相和B相的输出电流为100%，确保了电机的平稳运行，而在四分之一步模式下，可以更细腻地控制电机的每一步。

3. PWM恒流控制

该芯片内置PWM恒流驱动功能，可以通过外部电阻和电容调节电机的斩波频率。典型情况下，斩波频率为100kHz，但可以根据需求调整在50kHz到150kHz之间。通过提高斩波频率，可以减少电流波动，但也会增加芯片内部的发热量。因此，使用者需要在控制精度和热管理之间做出平衡。

4. 内置错误检测机制

为了保证电路的稳定性和安全性，TB62261FTG集成了多种错误检测功能，包括热关断（TSD）、过流检测（ISD）以及上电复位（POR）。当检测到异常情况时，这些功能可以自动关闭输出部分，避免芯片受到损坏。例如，当温度达到临界值时，热关断功能会触发，将芯片切换到待机模式，以保护芯片不受过热损坏。

5. 封装及散热管理

TB62261FTG采用了P-WQFN48封装，其尺寸为7mm x 7mm，封装中的四角引脚和裸露焊盘需要连接到PCB的接地区域，以确保芯片的散热效果。由于该芯片会处理大电流，合理的散热设计非常重要。设计者在PCB布局时应特别注意输出、电源和接地引脚的布局，防止短路或过热。

典型应用

TB62261FTG广泛应用于工业自动化、数控机床、3D打印机、机器人等领域。这些应用通常需要精确的运动控制和高可靠性，TB62261FTG的多种步进模式、恒流驱动以及内置的错误检测功能可以满足这些要求。

例如，在3D打印机中，步进电机用于精确控制打印头的位置，TB62261FTG可以通过其高分辨率的步进控制和恒流驱动，确保打印头的移动平稳且准确。同时，内置的过流和热关断保护机制可以防止由于高负载或过热导致的设备损坏。