Altera器件高密度BGA封装设计

Altera器件高密度BGA封装设计:随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联，
提高了引脚数量和电路板面积比，是比较理想的封装方案。在相同面积
上，典型的BGA 封装互联数量是四方扁平(QFP) 封装的两倍。而且，BGA
焊球要比QFP 引线强度高的多，可靠的封装能够承受更强的冲击。
Altera 为高密度PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案。这种新的封装形
式占用的电路板面积不到标准BGA 封装的一半。
本应用笔记旨在帮助您完成Altera 高密度BGA 封装的印刷电路板(PCB)
设计，并讨论：
■ BGA 封装简介
■ PCB 布板术语
■ 高密度BGA 封装PCB 布板

在BGA 封装中，I/O 互联位于器件内部。基片底部焊球矩阵替代了封装四
周的引线。最终器件直接焊接在PCB 上，采用的装配工艺实际上与系统设
计人员习惯使用的标准表面贴技术相同。
另外，BGA 封装还具有以下优势：
■ 引脚不容易受到损伤——BGA 引脚是结实的焊球，在操作过程中不容易受到损伤。
■ 单位面积上引脚数量更多——焊球更靠近封装边缘，倒装焊BGA 引脚
间距减小到1.0mm，micro-BGA 封装减小到0.8mm，从而增加了引脚数量。
■ 更低廉的表面贴设备——在装配过程中，BGA 封装能够承受微小的器
件错位，可以采用价格较低的表面贴设备。器件之所以能够微小错
位，是因为BGA 封装在焊接回流过程中可以自对齐。
■ 更小的触点——BGA封装一般要比QFP封装小20%到50%，更适用于要求
高性能和小触点的应用。
■ 集成电路速率优势——BGA 封装在其结构中采用了地平面、地环路和
电源环路，能够在微波频率范围内很好的工作，具有较好的电气性能。