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STM32F101xC/STM32F101xD/STM32F101xE中文资料:本文给出了STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE基本型的订购信息和器件的机械特性。
有关闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。有关Cortex™-M3的信息，请参考《Cortex™-M3技术参考手册》
2规格说明
STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE基本型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32位的RISC内核，工作频率为36MHz，内置高速存储器(高达512K字节的闪存和48K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含1个12位的ADC、4个通用16位定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C、3个SPI、5个USART。
STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE基本型系列工作于-40°C至+85°C的温度范围，供电电压2.0V至3.6V，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。
完整的STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE基本型系列产品包括从64脚至144脚的三种不同封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。
有关闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。有关Cortex™-M3的信息，请参考《Cortex™-M3技术参考手册》
2规格说明
STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE基本型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32位的RISC内核，工作频率为36MHz，内置高速存储器(高达512K字节的闪存和48K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含1个12位的ADC、4个通用16位定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C、3个SPI、5个USART。
STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE基本型系列工作于-40°C至+85°C的温度范围，供电电压2.0V至3.6V，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。
完整的STM32F101xC、STM32F101xD和STM32F101xE基本型系列产品包括从64脚至144脚的三种不同封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。
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