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LED封装体的热电分离是指芯片的电通路和封装热沉没有电连接。从导电通路的结构来看，LED 芯片可分为两类，一种是垂直导电型，一种是水平导电型。垂直导电型芯片是上下两面都有电极的芯片，芯片的衬底材料是导电的;水平导电型芯片，是由于采用的衬底材料是绝缘的，所以两个电极都是在同一面引出。参看图1。
图一：两种导电结构
芯片是通过衬底与封装热沉连接的。对于垂直导电芯片，热沉相当于外部供电的一个电极，这就是热电通路一体。对于水平导电芯片，芯片的电极都在上表面，芯片的一个电极引线可以焊在热沉上，构成热电通路一体;也可以不焊在热沉上，而焊在支架上的与热沉电隔离的电极上，这就达到了热电通路的分离。
LED封装体，是否需要热电分离，要视封装体的结构和实际应用情况来定。不能说所有的都必需，或所有的都不需。
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