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电子行业正在经历半导体封装技术的再兴。越来越多的创新性的3D封装方法已经发展，是电子工厂能够去最大化他们的产品功能。通过整合多个芯片到一个封装模组中，产品板可以明显的比它们的前辈更小，并且更短的内部互联使得其在电气性能和功能能力上都有很大的改善。多芯片封装通常使用一些类型的几基板中介层作为一个基础层。在一个基板上封装半导体芯片本质上与在引线框上使用标准I/C封装是相同的，然而，用于3D应用的基于基板的IC封装可以采用更广泛的材料和有集中可替代选择的工艺可以用于它们的封装。已经实施了某种形式的3D封装技术的公司在芯片堆叠和封装堆叠技术上都取得了城东，但是这些封装方法还不能总是满足新一代大规模多功能处理器的复杂性。
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