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电子发烧友网>电子资料下载>工控技术>2.5D/3D先进封装行业简析

2.5D/3D先进封装行业简析

2022-04-29 | pdf | 1.19 MB | 次下载 | 1积分

资料介绍

从第一颗集成电路芯片发明至今已有 60 年,在这 60 年中,半导体行业在摩尔 定律的直到下得到了快速发展。但天下没有完美的东西,更何况是人为提出的 摩尔定律,受限于硅的物理性质,近年来摩尔定律开始呈现疲软的状态,先进 制成工艺也无法带来成本上的缩减。如何超越摩尔定律(More than Moore’s law),让行业继续高速发展,成为业界苦苦寻思的问题。而目前来看,2.5D/3D 先进封装技术将会是行业一个重要的突破口,是超越摩尔定律的必经之路。本 文只针对 2.5D/3D 先进封装出现的行业背景与形式做一些科普性质的解说,简 单列举几个行业的投资机会,并不涉及 2.5D/3D 深层技术与原理实现,如果想 与笔者更进一步交流先进封装的具体技术路径、存算一体处理器、软件定义硬 件或相关的行业投资机会,
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