1、Protel99SE快捷键大全
Enter 选取或启动
Esc放弃或取消
F1启动在线帮助窗口
Tab启动浮动图件的属性窗口
Pgup放大窗口显示比例
Pgdn缩小窗口显示比例
End刷新屏幕
Del删除点取的元件（1个）
Ctrl+Del删除选取的元件（2个或2个以上）
X+A取消所有被选取图件的选取状态
X将浮动图件左右翻转
Y将浮动图件上下翻转
Space将浮动图件旋转90度
Crtl+Ins将选取图件复制到编辑区里
Shift+Ins将剪贴板里的图件贴到编辑区里
Shift+Del将选取图件剪切放入剪贴板里
Alt+Backspace恢复前一次的操作
Ctrl+Backspace取消前一次的恢复
Crtl+G跳转到指定的位置
Crtl+F寻找指定的文字
Alt+F4关闭protel
Spacebar绘制导线，直线或总线时，改变走线模式
V+D缩放视图，以显示整张电路图
V+F缩放视图，以显示所有电路部件
Home以光标位置为中心，刷新屏幕
Esc终止当前正在进行的操作，返回待命状态
Backspace放置导线或多边形时，删除最末一个顶点
Delete放置导线或多边形时，删除最末一个顶点
Ctrl+Tab在打开的各个设计文件文档之间切换
Alt+Tab在打开的各个应用程序之间切换
A弹出Edit\Align子菜单
B弹出View\Toolbars子菜单
E弹出Edit菜单
F弹出File菜单
H弹出Help菜单
J弹出Edit\Jump菜单
L弹出Edit\Set Location Makers子菜单
M弹出Edit\Move子菜单
O弹出Options菜单
P弹出Place菜单
Q PCB中mm/mil单位切换
R弹出Reports菜单
S弹出Edit\Select子菜单
T弹出Tools菜单
V弹出View菜单
W弹出Window菜单
X弹出Edit\Deselect菜单
Z弹出Zoom菜单
左箭头 光标左移1个电气栅格
Shift+左箭头 光标左移10个电气栅格
右箭头 光标右移1个电气栅格
Shift+右箭头 光标右移10个电气栅格
上箭头 光标上移1个电气栅格
Shift+上箭头 光标上移10个电气栅格
下箭头 光标下移1个电气栅格
Shift+下箭头 光标下移10个电气栅格
Ctrl+1以零件原来的尺寸的大小显示图纸
Ctrl+2以零件原来的尺寸的200%显示图纸
Ctrl+4以零件原来的尺寸的400%显示图纸
Ctrl+5以零件原来的尺寸的50%显示图纸
Ctrl+F查找指定字符
Ctrl+G查找替换字符
Ctrl+B将选定对象以下边缘为基准，底部对齐
Ctrl+T将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐
Ctrl+L将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐
Ctrl+R将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐
Ctrl+H将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列
Ctrl+V将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列
Ctrl+Shift+H将选定对象在左右边缘之间，水平均布
Ctrl+Shift+V将选定对象在上下边缘之间，垂直均布
F3查找下一个匹配字符
Shift+F4将打开的所有文档窗口平铺显示
Shift+F5将打开的所有文档窗口层叠显示
Shift+单左鼠 选定单个对象
Crtl+单左鼠，再释放crtl拖动单个对象
Shift+Ctrl+左鼠 移动单个对象
按Ctrl后移动或拖动移动对象时，不受电气格点限制
按Alt后移动或拖动移动对象时，保持垂直方向
按Shift+Alt后移动或拖动移动对象时，保持水平方向
按*号键可以进行电路顶层和底层的切换
按+、-键可以进行电路相邻层的切换

2、Protel99SE原理图绘制常见问题及解决方法

1、问：如何将原理图中的电路粘贴到Word中？
答：tools->preferences->Graphical Editing，取消Add Template to Clipboard，然后复制。
2、问：如何取消备份及给DDB文件减肥？
答："File"菜单左边一个向下的灰色箭头，preference-->create backup files，design utilities-->perform compact after closing。
3、问：如何把SCH、PCB输出为PDF格式？
答：安装Acrobat Distiller打印机，在acrobat 5.0以上版本中带的。然后在Protel里的打印选项里，选择打印机acrobat Distiller即可。
4、问：如何设置和更改Protel的DRC(Design Rules Check）？
答：菜单Design->rules。常用的规则如下：
    a.Clearance Constraint:不同两个网络的间距，一般设置>12 mil，加工都不会出问题；
    b.Routing Via Style:设置过孔参数，具体含义在属性里有图。一般hole size比导线宽8mil以上，diameter比hole size大10mil 以上；
    c.Width Constraint:导线宽度设置，建议>10mil。
5、问：由SCH生成PCB时提示出错(Protel)，如何解决？
答：sch编辑界面中选择design-->updatepcb，在出现的对话框中按“Preview Change”按钮，选中 Only show Errors会列出所有错误，常见错误及解决方法如下：
    a.footprint not found：确保所有的器件都指定了封装确保指定的封装名与PCB中的封装名一致，确保你的库已经打开或者被添加；
    b.node not found：确认没有“footprint not found” 类型的错误编辑PCBlib，将对应引脚名改成没有找到的那个node；
    c.Duplicate sheet number：degisn-options-organization，给每张子电路图编号。
6、问：原理图报错ERC报告管脚没有接入信号，如何解决？
答：a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；
    b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；
    c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。
7、问：为何元件跑到图纸界外？
答：没有在元件库图表纸中心创建元件。
8、问：为何创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global？
答：当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate。
问：protel99se9层次图的总图用editexport spread生成电子表格的时候，却没有生成各分图纸里面的元件及对应标号、封装等。如果想用电子表格的方式一次性修改全部图纸9、的封装，再更新原理图，该怎么作？
答：点中相应的选项即可。
10、问：画原理图时，如何确定元件的引脚次序？
复：原理图建库时，有强大的检查功能，可以检查序号，重复，缺漏等。也可以使用阵列排放的功能，一次性放置规律性的引脚。

3、Protel99SE中PCB设计常见错误及解决方法

1、问：如何切换mil和mm单位？
答：菜单View->Toggle Unit，或者按Q键。
2、问：网络载入时报告NODE没有找到，如何解决？
答：a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；
    b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；
    c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e，b，c， 而pcb中为1，2，3。
3、问：为何PCB图打印时总是不能打印到一页纸上？
答：a. 创建pcb库时没有在原点；
    b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符， 缩小pcb， 然后移动字符到边界内。
4、问：从WORD文件中拷贝出来的符号，为什么不能够在PROTEL中正常显示？
答：请问你是在SCH环境，还是在PCB环境？在PCB环境是有一些特殊字符不能显示，因为那是保留字。
5、问：net名与port同名，pcb中可否连接？
答：可以，PROTEL可以多种方式生成网络，当你在在层次图中以port-port时，每张线路图可以用相同的NET名，它们不会因网络名是一样而连接.但请不要使用电源端口，因为那是全局的。
6、问：请问在PROTEL99SE中导入PADS文件， 为何焊盘属性改了？
答：这多是因为两种软件和每种版本之间的差异造成，通常做一下手工体调整就可以了。
7、问：为何通过软件把power logic的原理图转化成protel后，在protel中无法进行属性修改，只要一修改，要不不现实，要不就是全显示属性？
答：如全显示，可以做一个全局性编辑，只显示希望的部分。
8、问：请教铺的原则？
答：铺一般应该在你的安全间距的2倍以上.这是LAYOUT的常规知识。
9、问：为何铺铜后文件哪么大？有何方法？
答：铺铜数据量大可以理解。但如果是过大，可能是您的设置不太科学。
10、问：有什么办法让原理图的图形符号可以缩放吗？
答：不可以。
11、问：PROTEL仿真可进行原理性论证，如何建立详细模型以得到好的结果？
答：PROTEL仿真完全兼容Spice模型，可以从器件厂商处获得免费Spice模型，进行仿真。PROTEL也提供建模方法，具有专业仿真知识，可建立有效的模型。
12、问：99SE中如何加入汉字？汉化后好象少了不少功能？
答：可能是汉化的版本不对。
13、问：如何制作一个孔为2*4MM 外径为6MM的焊盘?
答：在机械层标注方孔尺寸，与制版商沟通具体要求。
14、问：在内电层如何把电源和地与内电层连接？
答：利用from-to类生成网络连接。
15、问：Protel 99se中椭圆型焊盘如何制作？
答：在建库元件时，可以利用非焊盘的图素形成所要的焊盘形状。在进行PCB设计时使其具有相同网络属性。
16、问：刚才本人提了个在覆铜上如何写上空心(不覆铜)的文字，专家回答先写字，再覆铜，然后册除字，可是本人试了一下，删除字后，空的没有，被覆铜覆盖了，为何？
答：字必须用PROTEL99SE提供的放置中文的办法，然后将中文（英文）字解除元件，（因为那是一个元件）将安全间距设置成1mil，再覆铜，然后移动覆铜，程序会询问是否重新覆铜，回答NO。
17、问：protel99se自动布线后，在集成块的引脚附近会出现杂乱的走线，像毛刺一般，有时甚至是三角形的走线，需要进行大量手工修正，这种问题怎么避免？
答：合理设置元件网格，再次优化走线。
18、问：用PROTEL画图，反答修改后，发现文件体积非常大，导出后再导入就小了许多。为什么？有其他办法为文件瘦身吗？
答：其实那时因为PROTEL的铺铜是线条组成的原因造成的，因知识产权问题，不能使用PADS里的“灌水”功能，但它有它的好处，就是可以自动删除“死铜”。致与文件大，你用WINZIP压缩一下就很小。不会影响你的文件发送。
19、问：请问：在同一条导线上，怎样让它不同部分宽度不一样，而且显得连续美观？
答：不能自动完成，可以利用编辑技巧实现。
20、问：如何将一段圆弧进行几等分？
答：利用常规的几何知识，EDA只是工具。
21、问：protel里用的HDL是普通的VHDL吗？
答：Protel PLD不是，Protel FPGA是。
22、问：补泪滴后再铺铜，有时铺出来的网格会残缺，怎么办？
答：那是因为你在补泪滴时设置了热隔离带原因，你只需要注意安全间距与热隔离带方式。也可以用修补的办法。
23、问：可不可以做不对称焊盘？拖动布线时相连的线保持原来的角度一起拖动？
答：可以做不对称焊盘。拖动布线时相连的线不能直接保持原来的角度一起拖动。
24、问：请问当Protel发挥到及至时，是否能达到高端EDA软件同样的效果？
答：视设计而定。
25、问：protel的pld功能好象不支持流行的HDL语言？
答：Protel PLD使用的Cupl语言，也是一种HDL语言。下一版本可以直接用VHDL语言输入。
26、问：PCB里面的3D功能对硬件有何要求？
答：需要支持OpenGL.
27、问：如何将一块实物硬制版的布线快速、原封不动地做到电脑之中？
答：最快的办法就是扫描，然后用BMP2PCB程序转换成胶片文件，然后再修改，但你的PCB精度必须在0.2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下载，你的线路板必须用沙纸打的非常光亮才能成功。
28、问：直接画PCB板时，如何为一个电路接点定义网络名？
答：在Net编辑对话框中设置。
29、问：怎么让做的资料中有孔径显示或符号标志同allego一样？
答：在输出中有选项，可以产生钻孔统计及各种孔径符号。
30、问：自动布线的锁定功能不好用，系统有的会重布，不知道怎么回事？
答：最新的版本无此类问题。
31、问：如何实现多个原器件的整体翻转？
答：一次选中所要翻转的元件。
32、问：我用的protel99SE版加入汉字就死机，是什么原因?
答：应是盗版所致。
33、问：powpcb的文件怎样用PROTEL打开？
答：先新建一PCB文件，然后使用导入功能达到。
34、问：怎样从PROTEL99中导入GERBER文件？
答：Protel pcb只能导入自己的Gerber，而Protel的CAM可以导入其它格式的Gerber。
35、问：如何把布好PCB走线的细线条部分地改为粗线条？
答：双击修改+全局编辑。注意匹配条件。修改规则使之适应新线宽。
36、问：如何修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸? 若全局修改的话应如何设置?
答：全部选定，进行全局编辑。
37、问：如何修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸?
答：在库中修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸大家都知道，在PCB板上也可以修改。（先在元件属性中解锁）。
38、问：能否在做PCB时对元件符号的某些部分加以修改或删除？
答：在元件属性中去掉元件锁定，就可在PCB中编辑元件，并且不会影响库中元件。
39、问：该焊盘为地线，包地之后，该焊盘与地所连线如何设置宽度？
答：包地前设置与焊盘的连接方式。
40、问：为何Ptotel99se存储时要改为工程项目的格式？
答：便于文件管理。
41、问：如何去掉PCB上元件的如电阻阻值，电容大小等等，要一个个去掉吗，有没有快捷方法？
答：使用全局编辑，同一层全部隐藏。
42、问：如何把敷铜区中的分离的小块敷铜除去？
答：在敷铜时选择“去除死铜”。
43、问：VDD和GND都用焊盘连到哪儿了，怎么看不到呀？
答：打开网络标号显示。
44、问：在PCB中有画弧线? 在画完直线，接着直接可以画弧线具体如DOS版弧线模式那样!能实现吗?能的话，如何设置?
答：可以，使用shift+空格可以切换布线形式。
45、问：protel99se的PCB通过specctra interface导出到specctra10.1里面，发现那些没有网络标号的焊盘都不见了，结果specctra就从那些实际有焊盘的地方走线，布得一塌糊涂，这种情况如何避免？
答：凡涉及到两种软件的导入/导出，多数需要人工做一些调整。
46、问：在打开内电层时，放置元件和过孔等时，好像和内电层短接在一起了，是否正确？
答：内电层显示出的效果与实际的缚铜效果相反，所以是正确的。
47、问：protel的执行速度太慢，太耗内存了，这是为什么？而如allegro那么大的系统，执行起来却很流畅！
答：最新的Protel软件已不是完成一个简单的PCB设计，而是系统设计，包括文件管理、3D分析等。只要PIII，128M以上内存，Protel亦可运行如飞。
48、问：如何自动布线中加盲，埋孔？
答：设置自动布线规则时允许添加盲孔和埋孔。
49、问：补泪滴可以一个一个加吗？
答：当然可以 。
50、问：请问在PROTEL99SE中倒入PADS文件，为何焊盘属性改了？
答：这类问题，一般都需要手工做调整，如修改属性等。
51、问：protell99se能否打开orcad格式的档案，如不能以后是否会考虑添加这一功能？
答：现在可以打开。
52、问：SE在菜单汉化后，在哪儿启动3D功能？
答：您说的是View3D接口吗，请在系统菜单（左边大箭头下）启动。
53、问：请问如何画内孔不是圆形的焊盘？
答：不行。
54、问：在PCB中有几种走线模式?我的计算机只有两种，通过空格来切换。
答：Shift＋空格
55、问：对于某些可能有较大电流的线，如果我希望线上不涂绿油，以便我在其上上锡，以增大电流。该怎么设计？
答：可以简单地在阻焊层放置您想要的上锡的形状。
56、问：如何连续画弧线，用画园的方法每个弯画个圆吗?
答：不用，直接用圆弧画。
57、问：如何锁定一条布线？
答：先选中这个网络，然后在属性里改。
58、问：随着每次修改的次数越来越多，protel文件也越来越大，请问怎么可以让他文件尺寸变小呢？
答：在系统菜单中有数据库工具。（Fiel菜单左边的大箭头下）。
59、问：如何利用protel的PLD功能编写GAL16V8程序？
答：利用protel的PLD功能编写GAL16V8程序比较简单，直接使用Cupl DHL硬件描述语言就可以编程了。帮助里有实例。Step by step.
60、问：我用protel99se布一块4层板子，布了一个小时又二十分钟布到99.6％，但再过来11小时多以后却只布到99.9％！不得已让它停止了。
答：对剩下的几个Net，做一下手工预布，剩下的再自动，可达到100％的布通。
61、问：在pcb多层电路板设计中，如何设置内电层？前提是完全手工布局和布线。
答：有专门的菜单设置。
62、问：protel PCB图可否输出其它文件格式，如HyperLynx的？它的帮助文件中说可以，但是在菜单中却没有这个选项。
答：现在Protel自带有PCB信号分析功能。
63、问：请问pcb里不同的net，最后怎么让他们连在一起？
答：最好不要这么做，应该先改原理图，按规矩来，别人接手容易些。
64、问：自动布线前如何把先布的线锁定？一个一个选么？
答：99SE中的锁定预布线功能很好，不用一个一个地选，只要在自动布线设置中点一个勾就可以了。
65、问：如何使用Protel 99se的PLD仿真功能？
答：首先要有仿真输入文件(.si)，其次在configure中要选择Absolute ABS选项，编译成功后，可仿真。看仿真输出文件。
66、问：protel.ddb历史记录如何删除？
答：先删除至回收战，然后清空回收站。
67、问：自动布线为什么会修改事先已布的线而且把它们认为没有布过重新布了而设置我也正确了？
答：把先布的线锁定。应该就可以了。
68、问：布线后有的线在视觉上明显太差，PROTEL这样布线有他的道理吗（电气上）？
答：仅仅通过自动布线，任何一个布线器的结果都不会太美观。
69、问：可以在焊盘属性中修改焊盘的X和Y的尺寸吗？
答：可以。
70、问：Protel99se的3d功能能更增进些吗？好像只能从正面看！其外形能自己做吗？
答：3D图形可以用 Ctrl + 上，下，左，右 键翻转一定的角度。不过用处不大，显卡要好才行。
80、问：有没有设方孔的好办法？除了在机械层上画。
答：可以，在Multi Layer上设置。
81、问：填充时，假设布线规则中间距为20mil，但我有些器件要求100mil间距，怎样才能自动填充?
答：可以在design-->rules-->clearance constraint里加。
82、问：在protel中能否用orcad原理图？
答：需要将orcad原理图生成protel支持的网表文件，再由protel打开即可。
83、问：请问多层电路板是否可以用自动布线？
答：可以的，跟双面板一样的，设置好就行了。
84、问：请问入门学习protel99se比较好的网站是有那些？
答：有www.dgdz.net,专为入门者提供的资料。

4、Protel99Se使用方法详解

 
Protel99SE是应用于Windows9X/2000/NT操作系统下的EDA设计软件，采用设计库管理模式，可以进行联网设计，具有很强的数据交换能力和开放性及3D模拟功能，是一个32位的设计软件，可以完成电路原理图设计，印制电路板设计和可编程逻辑器件设计等工作，深受电子工程师的喜爱。为方便更多的电子爱好者掌握这一设计软件，本文将Protel99Se制作电路印制板基本流程以及注意事项进行说明。
   关键词：PCB设计Protel99Se电路印制板制作 注意事项
   一、电路版设计的先期工作
   1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
   2、手工更改网络表 将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。
   二、画出自己定义的非标准器件的封装库
   建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。
   三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等
   1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。
   2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard中调入。
   注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。
   四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装
   这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。
   在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。
   五、布置零件封装的位置，也称零件布局
    Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。    Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。
      提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。 注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。
    六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定
    假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。放好后用VIEW3D功能察看一下实际效果，存盘。
   七、布线规则设置
    布线规则是设置布线的各个规范(象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过Design-Rules的Menu处从其它板导出后，再导入这块板)这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。
   选Design-Rules一般需要重新设置以下几点:
   1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)
   它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.
22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm以下是绝对禁止的。
    2、走线层面和方向(Routing标签的Routing Layers)
   此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的(可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete删除)，机械层也不是在这里设置的(可以在Design-Mechanical Layer中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示)。
   机械层1一般用于画板子的边框;
   机械层3一般用于画板子上的挡条等机械结构件;
   机械层4一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard中导出一个PCAT结构的板子看一下
   3、过孔形状(Routing标签的Routing Via Style)
   它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。
   4、走线线宽(Routing标签的Width Constraint)
   它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组(Net Class)的线宽设置，如地线、+5伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。
   5、敷铜连接形状的设置(Manufacturing标签的Polygon Connect Style)
   建议用Relief Connect方式导线宽度Conductor Width取0.3-0.5mm 4根导线45或90度。
    其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。
选Tools-Preferences，其中Options栏的Interactive Routing处选Push Obstacle (遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle为拦断)模式并选中Automatically Remove (自动删除多余的走线)。Defaults栏的Track和Via等也可改一下，一般不必去动它们。
在不希望有走线的区域内放置FILL填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top或Bottom Solder相应处放FILL。布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。
   八、自动布线和手工调整
   1、点击菜单命令Auto Route/Setup对自动布线功能进行设置
   选中除了Add Testpoints以外的所有项，特别是选中其中的Lock All Pre-Route选项，Routing Grid可选1mil等。自动布线开始前PROTEL会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所花时间越大。
   2、点击菜单命令Auto Route/All开始自动布线
   假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO一次(千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔)后调整一下布局或布线规则，再重新布线。完成后做一次DRC，有错则改正。布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表(同第一步)，并重装网络表后再布。
   3、对布线进行手工初步调整
   需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用VIEW3D功能察看实际效果。手工调整中可选Tools-Density Map查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End键刷新屏幕。红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。
   九、切换到单层显示模式下(点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏的Single Layer Mode)
   将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。最后取消单层显示模式，存盘。
   十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate并选择好方向后，按OK钮。
   并回原理图中选Tools-Back Annotate并选择好新生成的那个*.WAS文件后，按OK钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。
   注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing层可按需放上一些坐标(Place-Coordinate)和尺寸((Place-Dimension)。
   最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息(请参见第五步图中所示)。并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE和宏势公司ROTEL99和PROTEL99SE专用PCB汉字输入程序包中的FONT.EXE等。
   十一、对所有过孔和焊盘补泪滴
   补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的S和A键(全选)，再选择Tools-Teardrops，选中General栏的前三个，并选Add和Track模式，如果你不需要把最终文件转为PROTEL的DOS版格式文件的话也可用其它模式，后按OK钮。完成后顺序按下键盘的X和A键(全部不选中)。对于贴片和单面板一定要加。
   十二、放置覆铜区
    将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm并清除错误标记，选Place-Polygon Plane在各布线层放置地线网络的覆铜(尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。最终要转成DOS格式文件的话，一定要选择用八角形)。下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例：
   设置完成后，再按OK扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选Grid Size比Track Width大，覆出网格线。
   相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点OK，再点Yes便可更新这个覆铜。几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。
    十三、最后再做一次DRC
    选择其中Clearance Constraints Max/MinWidth Constraints Short Circuit Constraints和Un-Routed NetsConstraints这几项，按Run DRC钮，有错则改正。全部正确后存盘。
    十四、对于支持PROTEL99SE格式(PCB4.0)加工的厂家可在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB文件;对于支持PROTEL99格式(PCB3.0)加工的厂家，可将文件另存为PCB 3.0二进制文件，做DRC。通过后不存盘退出。在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB文件。由于目前很大一部分厂家只能做DOS下的PROTEL AUTOTRAX画的板子，所以以下这几步是产生一个DOS版PCB文件必不可少的：
    1、将所有机械层内容改到机械层1，在观看文档目录情况下，将网络表导出为*.NET文件，在打开本PCB文件观看的情况下，将PCB导出为PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE格式的*.PCB文件。
   2、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8打开PCB文件，选择文件菜单中的另存为，并选择Autotrax格式存成一个DOS下可打开的文件。
   3、用DOS下的PROTEL AUTOTRAX打开这个文件。个别字符串可能要重新拖放或调整大小。上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y大小互换的情况，一个一个调整它们。大的四列贴片IC也会全部焊盘X-Y互换，只能自动调整一半后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很容易产生人为错误。PROTEL DOS版可是没有UNDO功能的。假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘，那么现在所有的网络基本上都已相连了，手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的，所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘。这些都完成后，用前面导出的网络表作DRC Route中的Separation Setup，各项值应比WINDOWS版下小一些，有错则改正，直到DRC全部通过为止。
    也可直接生成GERBER和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager按Next>钮出来六个选项，Bom为元器件清单表，DRC为设计规则检查报告，Gerber为光绘文件，NC Drill为钻孔文件，Pick Place为自动拾放文件，Test Points为测试点报告。选择Gerber后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish为止。在生成的Gerber Output 1上按鼠标右键，选Insert NC Drill加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350打开并校验。注意电源层是负片输出的。
   十五、发Email或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度(做一般板子时，厚度为1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在0.8-1mm左右，并应该给出板子的介电常数等指标)、数量、加工时需特别注意之处等。Email发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否。
    十六、产生BOM文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。
   十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分(即先把其它不相关的部分选中后删除)，导出为公制尺寸的AutoCAD R14的DWG格式文件给机械设计人员。
    十八、整理和打印各种文档。如元器件清单、器件装配图(并应注上打印比例)、安装和接线说明等。