资料介绍
电路原理设计完成后,产品性能的稳定可靠与否,往拄与选用的元器件参数、等
级、质量等密切相关,设计者应针对产品应用环境以及电性能的要求,准确提出对元件参数的具体要求,包括标称值、精度及误差要求、稳定性要求、温度范围要求、安装尺寸以及与电路性能密切相关的其它要求.通常高性能的元器件,比如有可靠性要求或精度、稳定性要求的元器件,其外形尺寸比一般要求的产品要大得多。这就要求设计人员在PCB 设计之前,针对开发的产品使用环境条件的要求,合理选择相应等级的元件.元器件生产商会在自己的产品目录中详细列出产品的型号及对应的参数,编制采购文件时,应在型号栏标明详细的型号。严格讲,这些参数应在电路原理设计时随时在电路中限定。现就常用阻容元件(包括电容器、电阻器、电感器等)型号及参数的具体含义进行分析,供设计人员参考选择.
一、电容器
常用的电容分为多层陶瓷电容器、固体电解质担电容器以及铝电解电容器三大类,分别
说明如下。
1.1 多层陶瓷电容器
多层陶瓷电容器是由陶瓷电介质和金属交替构成,按弓}线方式的不同,分为多层片状
陶瓷电容器、径向引线陶瓷电容器以及电容网络(排容)多层陶瓷电容器三种。通俗地讲,多层片状陶瓷电容器就是表贴电容,主要特点是体积小,容量大,常用的0805, 1210 封装电容均属这一种;径向引线陶瓷电容器就是针式引脚电容;电容网络也叫排容,就是一个封装里有几个〔通常是4 个)电容,目的是节省PCB 空间提高装配密度。
1.1 .1 多 层 片状陶瓷电容器型号说明
多层片状陶瓷电容器型号中一般包含类型、封装尺寸、介质种类、容量、误差、耐压、
端头材料及包装形式等,以华达电子有限公司产品为例,对产品型号的构成说明如下:
CC41 0805 CG 102 K 500 N T
a b c d e f g h
(1)元件分类:标识有CC41 与CT41 两类
CC41: I 类片状电容器;
CT41: 11 类片状电容器。
(2)封装尺寸:按EIA 代号标识,从0603 到3035 共7 种
数值表示氏x 宽,换算到公制尺寸见表to
表1 封装尺寸(氏x 宽)的公英制对照
标识英制(inches ) 公制标识
0402 0.04×0.02 1005
0603 0.06×0.03 1608
0805 0.08×0.05 2012
1206 0.12×0.06 3216
1210 0.12×0.10 3225
1812 0.18×0.12 4532
2225 0.22×0.25 5764
(3) 介质 种 类:标识有CG.B .F .E 共4 种
CG : COG (NPO)介质,I 类电介质。电气性能最稳定,基本上不随温度、电压、时间的改变而改变,适用于对稳定性要求高的高频电路;
B: X7R (2X1)介质,11 类电介质。电气性能较稳定,在温度、电压、时间改变时,性能的
变化并不显著,适用于隔直、祸合、旁路与对容量稳定性要求不太高的鉴频电路。X7R 是一种强电介质,因而能造出比NPO 介质更大的电容器:
F: Y 5V (2F4)介质,II 类电介质。
E: Z 5 U 介质,11 类电介质。这两种电介质都具有较高的介电常数,常用于比容较大、标称容量较高的大容量电容器,但其容量稳定性比X7R 差,容量、损耗等对温度、电压等测试条件较敏感。
(4)标 称 容 量:单位pF
容量的表示方法一般采用三位数字,第一、第二位是有效数字,第三位表示0 的个数,小数
点用R 表示。如:100=10pF; 107=100uF; 3R3= 3.3 pF 等等。
(5) 容量 误 差:共11 档,见表20
表 2 容 量 误 差 范 围
标识 B (pF) C(pF) D(pF) F G J K M S
误差 士0.10 士0.25 土0.5 土1.0% 土2.0% 土5.0% 土10% 土20% +50%-20%
Z p
+80% -20% +100% 0
其中 B . C.D 三档只适用于10p F 以下的标称容量。
由于陶瓷电容器的容量误差范围很大,因此在选择时一定要针对电路要求,给出允许的
误差范围。建议滤波电路使用的选择K 或M 档。
级、质量等密切相关,设计者应针对产品应用环境以及电性能的要求,准确提出对元件参数的具体要求,包括标称值、精度及误差要求、稳定性要求、温度范围要求、安装尺寸以及与电路性能密切相关的其它要求.通常高性能的元器件,比如有可靠性要求或精度、稳定性要求的元器件,其外形尺寸比一般要求的产品要大得多。这就要求设计人员在PCB 设计之前,针对开发的产品使用环境条件的要求,合理选择相应等级的元件.元器件生产商会在自己的产品目录中详细列出产品的型号及对应的参数,编制采购文件时,应在型号栏标明详细的型号。严格讲,这些参数应在电路原理设计时随时在电路中限定。现就常用阻容元件(包括电容器、电阻器、电感器等)型号及参数的具体含义进行分析,供设计人员参考选择.
一、电容器
常用的电容分为多层陶瓷电容器、固体电解质担电容器以及铝电解电容器三大类,分别
说明如下。
1.1 多层陶瓷电容器
多层陶瓷电容器是由陶瓷电介质和金属交替构成,按弓}线方式的不同,分为多层片状
陶瓷电容器、径向引线陶瓷电容器以及电容网络(排容)多层陶瓷电容器三种。通俗地讲,多层片状陶瓷电容器就是表贴电容,主要特点是体积小,容量大,常用的0805, 1210 封装电容均属这一种;径向引线陶瓷电容器就是针式引脚电容;电容网络也叫排容,就是一个封装里有几个〔通常是4 个)电容,目的是节省PCB 空间提高装配密度。
1.1 .1 多 层 片状陶瓷电容器型号说明
多层片状陶瓷电容器型号中一般包含类型、封装尺寸、介质种类、容量、误差、耐压、
端头材料及包装形式等,以华达电子有限公司产品为例,对产品型号的构成说明如下:
CC41 0805 CG 102 K 500 N T
a b c d e f g h
(1)元件分类:标识有CC41 与CT41 两类
CC41: I 类片状电容器;
CT41: 11 类片状电容器。
(2)封装尺寸:按EIA 代号标识,从0603 到3035 共7 种
数值表示氏x 宽,换算到公制尺寸见表to
表1 封装尺寸(氏x 宽)的公英制对照
标识英制(inches ) 公制标识
0402 0.04×0.02 1005
0603 0.06×0.03 1608
0805 0.08×0.05 2012
1206 0.12×0.06 3216
1210 0.12×0.10 3225
1812 0.18×0.12 4532
2225 0.22×0.25 5764
(3) 介质 种 类:标识有CG.B .F .E 共4 种
CG : COG (NPO)介质,I 类电介质。电气性能最稳定,基本上不随温度、电压、时间的改变而改变,适用于对稳定性要求高的高频电路;
B: X7R (2X1)介质,11 类电介质。电气性能较稳定,在温度、电压、时间改变时,性能的
变化并不显著,适用于隔直、祸合、旁路与对容量稳定性要求不太高的鉴频电路。X7R 是一种强电介质,因而能造出比NPO 介质更大的电容器:
F: Y 5V (2F4)介质,II 类电介质。
E: Z 5 U 介质,11 类电介质。这两种电介质都具有较高的介电常数,常用于比容较大、标称容量较高的大容量电容器,但其容量稳定性比X7R 差,容量、损耗等对温度、电压等测试条件较敏感。
(4)标 称 容 量:单位pF
容量的表示方法一般采用三位数字,第一、第二位是有效数字,第三位表示0 的个数,小数
点用R 表示。如:100=10pF; 107=100uF; 3R3= 3.3 pF 等等。
(5) 容量 误 差:共11 档,见表20
表 2 容 量 误 差 范 围
标识 B (pF) C(pF) D(pF) F G J K M S
误差 士0.10 士0.25 土0.5 土1.0% 土2.0% 土5.0% 土10% 土20% +50%-20%
Z p
+80% -20% +100% 0
其中 B . C.D 三档只适用于10p F 以下的标称容量。
由于陶瓷电容器的容量误差范围很大,因此在选择时一定要针对电路要求,给出允许的
误差范围。建议滤波电路使用的选择K 或M 档。
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