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电子发烧友网>电子资料下载>电源技术>热分析技术在PCB失效分析的应用

热分析技术在PCB失效分析的应用

2017-04-13 | pdf | 390KB | 次下载 | 4积分

资料介绍

热分析技术在PCB失效分析的应用介绍

  1.1 差示扫描量热仪 (DSC) 差示扫描量热法(Differential Scanning Calorimetry)是在程序控温下,测量输入到物质与参比物质之间的功率差与温度(或时间)关系的一种方法。DSC 在试样和参比物容器下装有两组补偿加热丝,当试样在加热过程中由于热效应与参比物之间出现温差 ∆T 时,可通过差热放大电路和差动热量补偿放大器,使流入补偿电热丝的电流发生变化,而使两边热量平衡,温差 ∆T 消失,并记录试样和参比物下两只电热补偿的热功率之差随温度(或时间)的变化关系,并根据这种变化关系,可研究分析材料的物理化学及热力学性能。DSC 的应用广泛,但在 PCB 的分析方面主要用于测量 PCB 上所用的各种高分子材料的固化程度(例如图 2)、玻璃态转化温度,这两个参数决定着 PCB 在后续工艺过程中的可靠性。

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