在PCB上的热耦合装置

　　在PCB上的热耦合装置

　　任何热解决方案的目的是确保设备的工作温度不超过其制造商定义的安全界限。在电子工业中，这个工作温度被称为器件的“结温”，例如，在这个处理器中，这个术语实际上指的是半导体结。

　　为了维持操作，热量必须以这样的速率流出半导体，以确保可接受的结温。这种热流遇到阻力，因为它从整个器件封装的交界处移动，就像电子流过导线时的表面电阻。在热力学方面，这种电阻称为导通电阻，由几个部分组成。从结，热可以流向组件的情况下，其中散热器可能位于。这是被称为ΘJC，或结到外壳的热阻。热量也可以从组件的顶部表面流出并进入板内。这是被称为连接板的阻力，或ΘJB

　　ΘJB定义为温度差之间的连接和板除以功率的热路径时从连接板。测量ΘJB，该设备顶部绝缘和冷板连接到板的边缘（图1）。这是真正的热阻，这是该设备的特点。唯一的问题是，在一个实际的应用程序，不知道有多少功率被发送从不同的路径

　　ΨJB is a measure of the temperature differential when multiple heat transfer paths are used， such as the sides and top of the component as well as the board. These multiple paths are inherent in an actual system and measurements must be used with caution.

　　Due to the multiple heat transfer paths within a component， a single resistance cannot be used to accurately calculate the junction temperature. The thermal resistance from junction to ambient must be broken down further into a network of resistances to improve the accuracy of junction temperature prediction. A simplified resistor network is shown in Figure 2.