小型化与模块技术

　　小型化与模块技术

　　有一种看法，即使用无线模块可以帮助产品迅速推向市场，并放宽资格的过程，但它的代价是一个更大的尺寸。

　　现代材料和设计现在可以帮助无线系统的小型化，优化天线的设计和匹配的无线电元件。即使有额外的大小的处罚，使用模块可以帮助隔离的噪声敏感的设计元素，提高系统的整体性能。最后，这可能会导致更小的设计，因为它消除了需要隔离的无线电前端，它可以占用空间或需要更多的层印刷电路板，以提供隔离。虽然使设计更小，这可能是显着更昂贵。

　　在某些情况下使用模块可能不会产生大小惩罚。事实上，将关键组件集成到模块本身的基板上可以减少足迹，在无线系统的小型化中提供更多的好处。

　　对于某些应用，如智能卡，模块是必不可少的，但即使在这里也有创新的小型化。例如，英飞凌已开发模块”“线圈（COM）封装技术，它认为可以彻底改变和双接口的无线智能卡的设计制造。

　　The technology simplifies and improves manufacturing of electronic identification cards （eID）， electronic drivers’ licenses or health insurance cards with a contactless interface. These Dual-Interface cards build a bridge between contact-based card applications primarily used today and the emerging wireless mobile solutions. According to the latest estimates of market research firm IHS， the number of Dual-Interface cards for government and healthcare will grow between 2013 and 2019 by twenty-two percent per year compared to an increase of fourteen percent for purely contactless cards.