资料介绍
随着近二十年来功率半导体、变换器结构、磁学和封装技术的进步,仅从大尺寸隔离模块中获得的功率级已经向下偏移,而转换效率也随之提高。其结果是系统板的需要正在由越来越小的隔离直流/直流转换砖与新的,更高的转换效率和功率密度水平。例如,1/第四和1/第八砖瓦上提供隔离电源转换效率超过90%,超过500 W /³功率密度取代分布式电源架构全、半砖。类似地,1/第十六和1/第三十二砖块正在向上爬,以处理中间总线结构(IBA)的电力需求。
隔离砖转换器可在一系列标准格式,包括1 /第十六,1 /第八,1 /第四,1/2,和全砖。为了确保引脚对引脚兼容和促进二采购,孤立的砖由分布式电源开放标准联盟规范(剂量),这是最初由宗族力量成立(现在通用的临界功率)和公司2004。从那时起,更多的人加入了联盟,为分散的DC / DC转换器市场带来订单。今天,DOSA联盟成员包括砖制造商如翠,台达电子,艾默生网络能源,村田电源解决方案,电源,和TDK Lambda,其中,确保每一块砖格式的多种来源。
Brick formats
The 1/32nd brick DC/DC converter, which is the smallest (Figure 1), was standardized by DOSA in 2011 in a 19 mm (0.75 inch) by 23.35 mm (0.92 inch) format. Each module has the ability to provide an isolated single output voltage from 12 VDC down to less than 1 VDC, enabling direct powering of semiconductor ICs such as ASICs and FPGAs. Since maximum output current is not specified in the standard, it allows all DOSA suppliers to incorporate new technologies over time to increase power ratings. This smallest brick footprint is aimed at telecom, datacom, and industrial applications.
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