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电子发烧友网>电子资料下载>电源技术>外壳热设计的应用方法

外壳热设计的应用方法

2017-09-12 | rar | 1.35 MB | 次下载 | 免费

资料介绍

  设计电子产品时,重心自然要放在“电子”上面。不过,电子设备本身需要在某种外壳内工作;外壳既可以是标准机架系统1 ,也可以是定制外壳,比如智能手机或平板电脑的外壳,还可以是另一种产品的一部分,例如汽车仪表盘或飞机驾驶舱。

  无论何种情况(包括标准机架系统),电子设备的设计都必须考虑外壳,因为外壳可以阻碍或帮助将热量传送到周围环境,或同时起到两种作用。散热是一个系统问题,我们倡导从上至下的方法,从外壳开始设计的原因就在于此。

  外壳内部的气流往往十分复杂,这使得 CFD 成为开发成功设计的唯一可行方法。气流受电子设备和外壳设计的影响,因此电子设备和外壳的相互作用便构成了应用的热环境。绝大多数情况下,散热介质主要是环境空气。即便在空间狭小如笔记本电脑的产品中,设计人员也要研究空气循环以便提高散热性能,只不过这种情况下外壳的散热和导热更为重要。

 

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