资料介绍
无源元件的类型很多,多层陶瓷电容器(MLCC)是其中最重要,也是用量最大的产品之一。图 1 为 MLCC 的典型结构。其中导体一般为 Ag 或 AgPd,陶瓷介质一般为(SrBa)TiO3, 多层陶瓷结构通过高温烧结而成。器件端头镀层一般为烧结 Ag/AgPd,然后制备一层 Ni 阻挡层(以阻挡内部 Ag/AgPd 材料,防止其和外部 Sn 发生反应),再在 Ni 层上制备 Sn 或 SnPb层用以焊接。近年来,也出现了端头使用 Cu 的 MLCC 产品。根据 MLCC 的电容数值及稳定性,MLCC 划分出 NP1、COG、 X7R、 Z5U 等。根据 MLCC的尺寸大小,可以分为 1206,0805,0603,0402,0201 等
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