嵌入式开发者应该要掌握那些技能

　　嵌入式知识和技能体系庞大，样样精通者凤毛鳞角，一般都是一专多能，各类技能多少都能说上一点。按照嵌入式开发层次关系，整理嵌入式开发者技能大全如下：

　　1、处理器 MCU架构及开发。MCU俗称单片机，把中央处理器（CentralProcess Unit，CPU）的频率和规格作适当删减，并将内存 （Memory）、计数器（Timer）、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD等驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同的组合控制。常见的MCU包括Intel的C51/C8051F系列，Motorola的68K系列，MicroChip的PIC系列等。

　　MPU架构及开发。MPC指微处理单元，一般不带外围器件（如存储器阵列等），是高度集成的通用结构的处理器。典型如Intel的 X86系列、飞思卡尔的PowerPC系列、P1系列，ARM架构处理器等。 DSP架构及开发。DSP采用哈佛结构，同一个时钟周期内可以多次访问存储器，多级指令执行流水结构提高了系统的执行效率，DSP芯片常用于复杂的运算，典型如TI的TMS CXX系列，ADI的SHARC系列、Blackfin系列等。

　　2、CPLD&FPGA架构及开发 CPLD&FPGA作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。通过可编程逻辑单元实现各种算法和组合逻辑。基于CPLD&FPGA实现程序开发。包括RTL门级逻辑图设计，VerilogHDL程序设计，VHDL程序设计，XILINX编译软件使用，ALTERA编译软件使用，低速串、并行通信控制器设计，高速串行通信控制器设计。

　　3、电路设计和分析包括模拟电路和数字电路设计，包括器件DataSheet阅读，原理图及PCB阅读等。

　　4、原理图/PCB设计工具 Cadence，Altium，PADS，DXP等。

　　5、电路仿真工具使用 Multisim，Pspice，ADS，MATLAB等。

　　6、分立类电子元器件工作原理和选型电路防护类器件，阻容器件，电感磁珠，DC/DC，晶振，二极管，三极管，稳压管，光耦，MOS管，IGBT，继电器，开关和按键，LED指示灯，PCB板用接线端子，交流互感器等。

　　7、集成类电子元器件工作原理和选型 AD，逻辑器件，DA，运放，计数器，触发器，锁存器，译码器，SRAM，SDRAM，DDR，FLASH，EEPROM，接口芯片等。

　　8、失效分析与可靠性物料的构造与工作原理，金相切片，显微观察，PCB形变测量，HALT实验技术，可靠性计算等。

　　9、硬件测试（器件、模件、整机） 元器件测试方法，模件、整机测试方法，元器件、模件、整机测试问题分析，国标、行标理解，EMC问题分析和解决等。

　　10、操作系统架构及开发环境了解操作系统原理及基本编译原理。操作系统提供CPU资源管理、外设驱动、内存管理、线程/进程管理、文件系统、网络通讯、安全机制、界面管理等。嵌入式实时操作系统的基本特征是事件响应的快速性和确定性，在嵌入式系统中广泛应用。通用操作系统包括windows、Unix、LInux等。目前在嵌入式领域广泛使用的操作系统包括：嵌入式实时操作系统µC/OS-II、嵌入式Linux、WindowsEmbedded、VxWorks、FreeRTOS、QNX等，以及应用在智能手机和平板电脑的Android、iOS等。