扇出型封装技术的发展历史及其优势详解

　　2017年依然炙手可热的扇出型封装行业

　　新年伊始，两起先进封装行业的并购已经曝光：维易科（Veeco）签订了8.15亿美元收购优特（Ultratech）的协议，安靠（Amkor Technology）将收购Nanium（未公开交易价值）。Ultratech是扇出型封装光刻设备的市场领导者，Veeco此次交易将有助巩固其在先进封装市场的地位，并丰富光刻机台的产品组合。Amkor交易案将带来双赢的局面：对于Amkor来讲，欧洲公司Nanium在内嵌式晶圆级球栅阵列（eWLB）生产中积累了近10年的晶圆级封装经验，收购Nanium将有助Amkor这家美国巨头完善在扇出型封装方面的专业知识；对Nanium而言，作为欧洲最大的外包半导体组装与测试（OSAT）服务供应商，将获得更多的资金和OSAT业内的影响力，因而可以和亚洲龙头企业竞争。

　　两起并购案预示了在2016年已经热起来的扇出型封装行业将继续保持火热态势。设备商Veeco、封装测试供应商（Amkor、日月光、星科金朋）、晶圆代工厂（TSMC和GLOBALFOUNDRIES）等等都在此布局。那么，究竟什么是扇出型封装行业？扇出型封装有什么独特的优势？

　　七年发展之路，台积电成功量产InFO带来了扇出型封装的“春天”

　　2009-2010年期间，扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging， FOWLP）开始商业化量产，初期主要由英特尔移动（Intel Mobile）推动。但是，扇出型晶圆级封装被限制于一个狭窄的应用范围：手机基带芯片的单芯片封装，并于2011年达到市场极限。2012年，大型无线/移动Fabless厂商开始进行技术评估和导入，并逐步实现批量生产。

　　2013-2014年，扇出型晶圆级封装面临来自其它封装技术的激烈竞争，如晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）。英特尔移动放弃了该项技术，2014年主要制造商也降低了封装价格，由此市场进入低增长率的过渡阶段。

　　2016年，TSMC在扇出型晶圆级封装领域开发了集成扇出型（Integrated Fan-Out， InFO）封装技术用于苹果iPhone 7系列手机的A10应用处理器。苹果和TSMC强强联手，将发展多年的扇出型封装技术带入了量产，其示范作用不可小觑，扇出型封装行业的“春天”终于到来！

　　扇出型封装技术的发展历史