关于dsPIC30F下的SMPS闪存编程规范

　　本文档定义了 dsPIC30F 开关电源 （Switched Mode

　　Power Supply，SMPS）和数字电源转换系列数字信号

　　控制器 （Digital Signal Controller， DSC）器件的编程

　　规范。本编程规范仅供使用第三方工具对 dsPIC30F

　　SMPS 器件进行编程的开发人员使用。使用 dsPIC30F

　　SMPS 器件的客户应该采用支持器件编程的开发工具。

　　本文档包括下列器件的编程规范：

　　• dsPIC30F1010

　　• dsPIC30F2020

　　• dsPIC30F2023

　　dsPIC30F SMPS系列通过将32位串行密钥序列在时钟

　　控制下移入 PGD 引脚来进入编程模式，这一点与

　　dsPIC33F 系列类似。而且，它们的编程操作方式也与

　　其他 dsPIC30F 器件类似。

　　dsPIC30F SMPS 系列不包含数据 EEPROM。

　　2.0 dsPIC30F SMPS 的编程概述

　　dsPIC30F SMPS系列DSC包含一块用于简化器件编程

　　的片上存储区域。这部分存储区用于存储编程执行程

　　序，编程执行程序使得能够以比传统方法更快的速度对

　　dsPIC30F SMPS 器件编程。 一旦外部编程器 （如

　　Microchip 的 MPLAB® ICD 2 或 PRO MATE® II）将编

　　程执行程序存储到该存储区，编程执行程序就能与外部

　　编程器配合工作来对器件高效编程。

　　编程器和编程执行程序存在一种主从关系，其中编程器

　　是主编程设备，而编程执行程序则处于从动地位，如图

　　2-1 所示。

　　可使用两种不同的方法对用户系统中的芯片编程。一种

　　方法是使用增强型在线串行编程（In-Circuit Serial

　　ProgrammingTM， ICSPTM）协议，并使用编程执行程

　　序。另一种方法是仅使用在线串行编程（ICSP）协议，

　　不使用编程执行程序。

　　增强型 ICSP 协议采用速度更快的高电压编程法，这个

　　编程方法利用了编程执行程序。编程执行程序通过一个

　　小的命令集提供擦除、编程和校验芯片所必需的所有功

　　能。该命令集使得编程器对 dsPIC30F 器件的编程无须

　　处理芯片的低级编程协议。