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SP4574集成开关充电和同步升压功能的单芯片数据手册免费下载

2474220 2020-08-06 | rar | 2.20 MB | 次下载 | 免费

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资料介绍

　　SP4574 是一款集成开关充电和同步升压功能的单芯片解决方案，内部集成了同步开关充电模块、同步升压放电管理模块、电量检测与LED 指示模块、保护模块。

　　SP4574 内置充电与放电功率MOS，充电电流为0.42A，同步升压输出电流为0.8A。

　　SP4574 采用专利的充电电流自适应技术，同时采用专利的控制方式省去外部的功率设定电阻，降低功耗的同时降低系统成本。

　　SP4574 内部集成了温度补偿、过温保护、过充与过放保护、输出过压保护、输出重载保护等多重安全保护功能以保证芯片和锂离子电池的安全，应用电路简单，只需很少元件便可实现充电管理与放电管理。

　　特点

　　 输出电流0.8A

　　 充电电流：0.42A

　　 充电效率高达 94%

　　 放电效率高达 94%

　　 无需昂贵的功率设定电阻

　　 充电电流自适应技术

　　 自动开关机

　　 BAT 放电终止电压：2.9V

　　 可选4.2V/4.35V 充电电压

　　 智能温度控制与过温保护

　　 支持涓流模式以及零电压充电

　　 封装形式：ESOP8

　　应用

　　 蓝牙充电座

　　 移动电源

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