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电子发烧友网>电子资料下载>可编程逻辑>PCB设计的100个问题详细讲解

PCB设计的100个问题详细讲解

2021-01-22 | pdf | 0.21 MB | 次下载 | 2积分

资料介绍

  在电子产品设计中,PCB布局布线是最重要的一步,PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。

  现在,虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线。但是随着信号频率不断提升,很多时候,工程师需要了解有关PCB布局布线的最基本的原则和技巧,才可以让自己的设计完美无缺。

  下面涵盖了PCB布局布线的相关基本原理和设计技巧,以问答形式解答了有关PCB布局布线方面的疑难问题。

  1、[问] 高频信号布线时要注意哪些问题?

  [答 ]1.信号线的阻抗匹配; 2.与其他信号线的空间隔离; 3.对于数字高频信号,差分线效果会更好;

  2、[问] 在布板时,如果线密,过孔就可能要多,当然就会影响板子的电气性能,请问怎样提高板子的电气性能?

  [答] 对于低频信号,过孔不要紧,高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板;

  3、[问] 是不是板子上加的去耦电容越多越好?

  [答] 去耦电容需要在合适的位置加合适的值。例如,在你的模拟器件的供电端口就进加,并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号;

  4、[问] 一个好的板子它的标准是什么?

  [答] 布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗阻抗、低频走线简洁。

  5、[问] 通孔和盲孔对信号的差异影响有多大?应用的原则是什么?

  [答] 采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言,通孔在工艺上好实现,成本较低,所以一般设计中都使用通孔。

  6、[问] 在涉及模拟数字混合系统的时候,有人建议电层分割,地平面采取整片敷铜,也有人建议电地层都分割,不同的地在电源源端点接,但是这样对信号的回流路径就远了,具体应用时应如何选择合适的方法?

  [答] 如果你有高频》20MHz信号线,并且长度和数量都比较多,那么需要至少两层给这个模拟高频信号。一层信号线、一层大面积地,并且信号线层需要打足够的过孔到地。这样的目的是: 1、对于模拟信号,这提供了一个完整的传输介质和阻抗匹配; 2、地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离; 3、地回路足够小,因为你打了很多过孔,地有是一个大平面。

  7、[问] 在电路板中,信号输入插件在PCB最左边沿,mcu在靠右边,那么在布局时是把稳压电源芯片放置在靠近接插件(电源IC输出5V经过一段比较长的路径才到达MCU),还是把电源IC放置到中间偏右(电源IC的输出5V的线到达MCU就比较短,但输入电源线就经过比较长一段PCB板)?或是有更好的布局?

  [答] 首先你的所谓信号输入插件是否是模拟器件?如果是是模拟器件,建议你的电源布局应尽量不影响到模拟部分的信号完整性.因此有几点需要考虑:(1)首先你的稳压电源芯片是否是比较干净,纹波小的电源.对模拟部分的供电,对电源的要求比较高.(2)模拟部分和你的MCU是否是一个电源,在高精度电路的设计中,建议把模拟部分和数字部分的电源分开.(3)对数字部分的供电需要考虑到尽量减小对模拟电路部分的影响.

  8、[问] 在高速信号链的应用中,对于多ASIC都存在模拟地和数字地,究竟是采用地分割,还是不分割地?既有准则是什么?哪种效果更好?

  [答] 迄今为止,没有定论。一般情况下你可以查阅芯片的手册。ADI所有混合芯片的手册中都是推荐你一种接地的方案,有些是推荐公地、有些是建议隔离地。这取决于芯片设计。


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