PCB覆铜要点和规范，图文概要资料下载

1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。 修改后： 3.尽量用覆铜替换覆铜 走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线: 修改后 4.shape 的边界必须在格点上，grid-off 是不允许的。（sony规范) 5.shape corner 必须大小一致，如下图，corner 的两条边都是4 个格点，那么所有的小corner 都要这样做。（sony规范) shape 不能跨越焊盘，进入器件内部，特别地，表层大范围覆铜。（sony规范) 8.严格意义上说，shape&shape，shape & line 必须等间隔，如果设定shape 和line 0.3mm,间距，那么 所有的shape 间距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之类的情况，但为了守住格点铺铜， 就是在满足0.3mm 间距的前提下的格点间距。（sony规范) 9.插头的外壳地，以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的GND，最好覆铜 10.插头的外壳地覆铜连接方式最好用8角的方式，而非Full Connect的方式