汇总：PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法资料下载

随着电子行业的不断发展，产品的不断升级，为了节省板子的空间，许多板子在设计的时候的线都已经非常小了，以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了，现在一般小线都用干膜来生产，那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢，下面小编来介绍一下。 PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总 01 干膜与铜箔表面之间出现气泡 不良问题：选择平整的铜箔，是保证无气泡的关键。 解决方法：增大PCB贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。 不良问题：热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。 解决方法：定期检查和保护热压辊表面的平整。 不良问题：PCB贴膜温度过高，导致部分接触材料因温差而产生皱皮。 解决方法：降低PCB贴膜温度。 02 干膜在铜箔上贴不牢 不良问题：在处理铜箔表面是没有进行合理的清洁，直接上手操作会留下油污或氧化层。 解决方法：应戴手套进行洗板。 不良问题：干膜溶剂品质不达标或已过期。 解决方法：生产厂家应该选择优质干膜以及定期检查干膜保质期。 不良问题：传送速度快，PCB贴膜温度低。 解决方法：改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。 不良问题：加工环境湿度过高，导致干膜粘结时间延长。 解决方法：保持生产环境相对湿度50%。 03 干膜起皱 不良问题：干膜过黏，在操作过程中小心放板。 解决方法：一旦出现碰触应该及时进行处理。 不良问题：PCB贴膜前板子过热。 解决方法：板子预热温度不宜过高。 04 余胶