PCB打样，加工工艺要求说明范例资料下载

PCB加工要求： ■新投（新文件） □加做（文件与上一版完全相同，以下内容只须写数量和交货日期。） □改版（文件有变动，详见其它说明） 附图 张 数 量 20 块 过孔是否覆盖阻焊（漏铜的除外）■是 □否 层数/交货日期 尺 寸 130*173mm 非金属化孔 板 厚 1.6 mm 表面涂层■OSP□喷锡□镀金□沉金工艺 铜箔厚度内 1 oz外 1 oz 加厂家标记 ■是 □否 阻 焊 2 面 制作基准 ■E-mail □磁盘 张 字 符 2 面 图纸 1 张 测 试 ■是 □否 设计软件及其版本 pads9.5 拼 板 不用拼板 按键工艺 无 板材 FR4-TG170 指定厂家 其它特殊说明： 1.全板采用金黄色油 2.所有IC管脚之间应加蓝油桥，所有过孔需塞孔盖油(除了开窗位置的过孔)。 3.板的边缘要求光滑。加厂家标识和生产日期。 4.阻抗说明见下文 下图绿色高亮USB2.0,USB3.0线做90欧姆差分阻抗 以下图中绿色高亮射频线需要做50欧姆阻抗，（走线为TOP层，参考层为L2层） 下图绿色高亮差分线做100欧姆差分阻抗 DDR单端走线需要做50欧姆阻抗 如下图所示的U8芯片中心位置分别有一个直径为3mm、2mm的机械孔，孔壁不需要镀铜，该孔也不需要塞蓝油。