电子元器件的质量与可靠性军用标准体系

电子元器件的质量与可靠性军用标准体系
10.2.1 质量与可靠性军用标准体系
军用电子元器件的质量与可靠性军用标准是当今我国军用电子元器件贯彻国家军用标准的主要依据，也是军用电子元器件研制、生产产品的质量认证、可靠性评价的重要依据。已公布的军用电子元器件合格产品目录（QPL）中产品的鉴定，正准备实施发布的军用电子元器件合格生产厂目录（QML）的生产线质量认证等，也都是以相应的军用标准为依据的。目前为保证产品质量并与国际标准接轨而推行的ISO9000和ISO14000质量体系认证，也完全是依据ISO9000(GB/T19000)和ISO14000标准来进行的。
我国军用电子元器件国家军用标准的制定是从20世纪80年代初期开始的。我国第一个军用电子元器件国家军用标准GJB33-85（半导体分立器件总规范）是1985年颁发的。到目前为止，我国已基本完成了能覆盖主要军用电子元器件门类的国家军用标准和行业军用标准的制定，以及几乎涉及到所有军用电子元器件门类的企业军用标准的制定。所以，从应用标准的角度说，我国已基本形成了由国家军用标准、行业军用标准和企业军用标准为主要构成的军用电子元器件军用标准体系。这一体系为我国“八五”、“九五”期间军用电子元器件贯彻国军标和科研试制成果的取得，起到了卓有成效的支撑保障作用。
10.2.2 质量与可靠性标准体系构成
若从军用电子元器件质量与可靠性军用标准的技术内涵来分析军用标准体系的构成，现在一般公认为军用标准体系应由三个层次来构成。第一层次为质量与可靠性的基础标准，第二层次为质量与可靠性的保证标准，第三层次为质量与可靠性的技术方法标准。
1. 基础标准
一般包括定义、术语；通用规则；分类……等，现举例如下： 
定义与术语：
GJB 1405-92  质量管理术语
GJB 2279     热电子术语
GJB 2715     国防计量通用术语
通用规则：
GJB/Z 35-93   元器件降额准则
GJB/Z 69-94   军用标准的选用和剪裁导则
GJB 379A-92   质量管理手册编制指南
GJB 1923-94   军用数据元素定义表达的规则
GJB 2418-95   军用文献主题词标引通则
GJB 299A      电子设备可靠性预计手册
GJB 450       装备研制与生产的可靠性通用大纲
GJB 368       装备维修性通用规范
分类：
GJB 1825-93   军用标准物质分类与代码
GJB 832-90    军用标准文献分类法
GJB/Z 37-93   军用电阻器和电位器系列型谱
GJB/Z 38-93   军用电容器系列型谱
GJB/Z 39-93   军用继电器系列型谱
GJB/Z 40-93   军用真空电子器件系列型谱
GJB/Z 41-93   军用半导体分立器件系列型谱
GJB/Z 42-93   军用微电路系列型谱
2. 保证标准
保证标准包括质量与可靠性保证大纲、统计过程控制（SPC）体系、计量确认体系、生产线认证要求、产品的质量与可靠性保证要求……等。现举例如下：
GJB 546A    电子元器件质量保证大纲
GJB 1406    产品质量保证大纲要求
GJB 3014-97  电子元器件统计过程控制（SPC）体系
GJB 2823-97  电子元器件产品出厂平均质量水平（PPM）评定方法
GJB 2712     测量设备的质量保证要求、计量确认体系
GJB 1208-91  微电路认证要求
GJB 2439-95  混合集成电路生产线与设施认证要求
GJB 33A     半导体分立器件总规范
GJB 597A    半导体集成电路总规范
GJB 2438    混合微电路总规范
GJB 65A     有可靠性指标的电磁继电器总规范
GJB 63A     有可靠性指标的固体电介质钽电容总规范
GJB 923      半导体分立器件外壳总规范
GJB 1420     半导体集成电路外壳总规范
GJB 2440     混合集成电路外壳总规范
GJB 597/1-88 半导体集成电路CMOS计数器/分类器详细规范
GJB 597/2A 半导体集成电路CMOS与门与非门详细规范 
GJB 597/5A  半导体集成电路运算放大器详细规范
3.  技术方法标准
技术方法标准包含有质量与可靠性评价方法与程序、失效分析方法与程序、可靠性增长评估方法……等。现举例如下：
    GJB 128      半导体分立器件试验方法
    GJB 360      电子元件试验方法
    GJB 548      微电子器件试验方法和程序
    GJB 616      电子管试验方法
    GJB 1487     激光光学元件测试方法
    GJB/E 77     可靠性增长管理手册
    GJB 1407     可靠性增长试验
    GJB 1788     红外探测器试验方法
    GB/T 15297   微电路模块机械和气候试验方法（国家标准）
    GB/T 1772    电子元器件失效率试验方法（国家标准）
    GB/T 4619    液晶显示器件测试方法（国家标准）
    GB/T 16304   压电陶瓷电场应变特性测试方法（国家标准）
    GB/T 16526   封装引线间电容和引线负载电容测试方法（国家标准） 
10.2.3 国外质量与可靠性标准简介
1.  IEC标准
国际电工委员会IEC的宗旨就是促进整个电工技术（包括电子工业）的国际标准化。它在1908年成立，已有42个国家参加，设有81个技术专业委员会（TC）和123个分技术委员会（SC）。1980年国际关税贸易标准规则的批准，使各国家普遍感到本国标准和技术基准必需与国际标准一致，因此各国在制定标准时，都以IEC标准作为基准。
与半导体器件有关的专业技术委员会有：
    TC 47   半导体器件
    TC 50   环境试验
与半导体器件有关的标准有：
IEC 68   基本环境试验方法
IEC 695  耐久性试验
IEC 147  半导体器件定额、特性及测试方法通则
IEC 747  半导体分立器件
IEC 748  集成电路
2.  ISO标准
国际标准化组织ISO是由各国标准化团体（ISO成员）组成的世界性联合会。制定国际标准的工作是由ISO的专业技术委员会（TC）来完成。各ISO成员（官方的或非官方的）若对某专业技术委员会已确立的标准项目感兴趣，均有权参加该专业委员会的工作。在电工技术标准化方面，ISO与IEC保持着密切的合作关系。
ISO9000系列标准已被我国和我军直接引用，已作为对电子元器件质量体系认证依据的标准，做到了与国际标准完全接轨，说明我国的质量体系认证工作已推向了新阶段。
下面列出ISO9000系列标准的标题供参考：
ISO 8402：1994 质量管理和质量保证术语