资料介绍
混频二极管及其应用:混频二极管是一种肖特基势垒二极管,它是利用金属和N型半导体相接触所形成的金属?半导体结的原理而制成的。当金属与半导体相接触时,它们的交界面处会形成阻碍电子通过的肖特基势垒,即表面势垒。为了使半导体中的载流子容易地越过势垒进入金属,它必须采用电子逸出功(电子跑出半导体或金属表面所需的能量)比金属大得多的N型半导体。当二极管加上正向偏压时,势垒下降,多数载流子(电子)便从半导体进入金属。混频二极管与一般二极管相比,由于利用多数载流子工作,没有少数载流子储存效应,所以具有频率高、噪声低和反向电流小等特点,主要用于混频器。
2电特性
2?1正向特性
表1给出日立公司生产的混频二极管的电性能,共17个型号,主要用于UHFTV调谐混频器、CATV平衡混频器和调谐混频器,外形DO?35个玻壳封装,尺寸为4.2mm×?2.0mm,引出线为2个引脚;DO?34为玻壳封装,尺寸为2.4mm×?2.0mm,2个引脚;UMD为微型玻壳封装,尺寸为2?6mm×?1?6mm,2个引脚;LLD为无引线玻壳封装,尺寸为3.5mm×?1.35mm;MPAK(EIAJSC?59)为片状化封装,尺寸为2?8mm×1?5mm×1?1mm,引出线为3个引脚;SRP为片状化封装,尺寸为2?6mm×1?6mm×1?1mm,引出线为2个引脚。HSM88S/SR和HSM88AS/ASR都是由两个串联的混频二极管组成,HSM88S与HSM88SR的区别仅在于引出线的正负端有所不同,HSM88AS与HSM88ASR的区别也是如此。HSM88WA/WK由两个并联的混频二极管组成,WA与WK的区别仅在于引出线的正负端有有不同。从表1中可知,国外混频二极管在外形上有两大发展趋势,一是尺寸越来越小,如玻壳封装从DO?35到DO?34再到UMD,二是从轴向有引线向片状化方向发展,从DO?35到LLD/MPAK/SRP。
为了叙述方便,这里仅以1SS86/1SS87为例说明。它们的正向特性由图1所示,当正向电流IF为1mA时,1SS86的正向压降VF≤0.2V,1SS87的VF≤0.45V;当IF为10mA时,1SS86的VF=0.4V,1SS87的VF=0.6V。另外,从表1中可知,国外混频二极管的正向特性越做越好,主要表现在正向特性的一致性更好,有类似于变容管的配对特性,如在IF=10mA下,1SS165的VF=520mV~600mV±5mV;HSM88S/SR与HSM88AS/ASR的VF分别为520mV~600mV
±10mV和500mV~580mV±10mV,表明VF的偏差只有5mV~10mV。
2电特性
2?1正向特性
表1给出日立公司生产的混频二极管的电性能,共17个型号,主要用于UHFTV调谐混频器、CATV平衡混频器和调谐混频器,外形DO?35个玻壳封装,尺寸为4.2mm×?2.0mm,引出线为2个引脚;DO?34为玻壳封装,尺寸为2.4mm×?2.0mm,2个引脚;UMD为微型玻壳封装,尺寸为2?6mm×?1?6mm,2个引脚;LLD为无引线玻壳封装,尺寸为3.5mm×?1.35mm;MPAK(EIAJSC?59)为片状化封装,尺寸为2?8mm×1?5mm×1?1mm,引出线为3个引脚;SRP为片状化封装,尺寸为2?6mm×1?6mm×1?1mm,引出线为2个引脚。HSM88S/SR和HSM88AS/ASR都是由两个串联的混频二极管组成,HSM88S与HSM88SR的区别仅在于引出线的正负端有所不同,HSM88AS与HSM88ASR的区别也是如此。HSM88WA/WK由两个并联的混频二极管组成,WA与WK的区别仅在于引出线的正负端有有不同。从表1中可知,国外混频二极管在外形上有两大发展趋势,一是尺寸越来越小,如玻壳封装从DO?35到DO?34再到UMD,二是从轴向有引线向片状化方向发展,从DO?35到LLD/MPAK/SRP。
为了叙述方便,这里仅以1SS86/1SS87为例说明。它们的正向特性由图1所示,当正向电流IF为1mA时,1SS86的正向压降VF≤0.2V,1SS87的VF≤0.45V;当IF为10mA时,1SS86的VF=0.4V,1SS87的VF=0.6V。另外,从表1中可知,国外混频二极管的正向特性越做越好,主要表现在正向特性的一致性更好,有类似于变容管的配对特性,如在IF=10mA下,1SS165的VF=520mV~600mV±5mV;HSM88S/SR与HSM88AS/ASR的VF分别为520mV~600mV
±10mV和500mV~580mV±10mV,表明VF的偏差只有5mV~10mV。
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