资料介绍
Keywords
• Board Stacking for RF Design
• VSWR changes with Stacking
• Bandwidth and Layer Stacking
• PCB for CC25xx Devices
• 062 Mil Layer Stacking
• FR4 Dielectric Material
• EM for Low Power Wireless
• Board performance for RF Design
• Matching networks for RF Boards
• Discrete Component Balun Design
• Smith Charts and Balun
• PCB Traces on Smith Charts
• Matching to antenna
• RF Filter Design
• CC24xx, CC25xx
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• PCB for CC25xx Devices
• 062 Mil Layer Stacking
• FR4 Dielectric Material
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