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电子发烧友网>电子资料下载>电子元器件应用>IC封装工艺测试流程的详细资料详解

IC封装工艺测试流程的详细资料详解

2018-12-06 | rar | 6.85 MB | 次下载 | 免费

资料介绍

本文档的主要内容详细介绍的是IC封装工艺测试流程的详细资料详解资料免费下载

  Package--封装体:

  指芯片(Die) 和不同类型的框架(L/F)和塑封料( EMC )形成的不同外形的封装体。

     IC Package种类很多,可以按以下标准分类:

  按封装材料划分为:

  金属封装、陶瓷封装、塑料封装

  按照和PCB板连接方式分为:PTH封装和SMT封装按照封装外型可分为:

  SOT、SOIC、 TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;


 

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