MEMS麦克风的应用指南

MEMS麦克风的应用指南与对比咪头优势的资料说明

　　消回声和消噪声手机的结构设计手机消回声对结构的要求一般的手机系统为了消除回声都需要将麦克风与内部免提喇叭腔体隔离开来，尽量减少麦克风收到的回声。首先，免提喇叭与机壳要结合紧密并且在喇叭组件与机壳之间要增加减震和气密的胶垫。其次，麦克风胶套与内部腔体之间要气密，麦克风需要单独的腔体，避免免提喇叭的回声从内部传到麦克风上。二者至少要选择其一。手机使用两个全指向麦克风消噪声对结构的要求消噪技术是保留近场语音而消除远场噪声，主要原理是利用手机上两个麦克风对拾取有用信号和噪声信号之间的不同能量差来判别的。首先，满足消回声的要求（气密性）。然后，在正常手持通话状态下两个麦克风收到说话者的语音能量差别至少 6dB（一般要 8-10dB），而且两者的频谱要求平行。这些要求是靠麦克风在手机上的安放位置来决定的。

　　基本安放原则： 1、 主麦克风摆在手机正面下方或下侧面，即前面板键盘的下部的中心位，声孔在左右结构对称的中心位，这样不管左手还是右手打电话，麦克风拾音的声场环境是几乎一样的，并且尽量靠近和指向使用者的嘴。 2、 某些受结构限制的情况下可以偏离以上的中心位，但越近越好，主要还是考虑不同手持方式下的麦克风的拾音环境。 3、 假如手机比较短，上面的放置方法可能会使主麦克风的声孔靠面颊太近，这样不利于主麦克风的拾音，这时选择手机底部也是可以的，前提还是尽量在中心位置。4、 某些受结构限制的情况下，主麦克风安放在手机底部的偏离中心的其他区域也是可以考虑的。 5、 假如手机不宽的话，边缘位置是最后的选择，但相对来说，调整和测量需要花更多的时间，有时还可能需要牺牲一点性能指标。 6、 参考麦克风摆在手机背面上方或上侧面，尽量远离使用者的嘴，即靠近使用者的耳朵，这样在手持模式下，近场语音麦克风阵列的两个麦克风拾取的信号有足够的差别，而远场的噪声没有差别，利用数字语音处理器处理，就可以实现定向定距离拾音，抑制环境噪声。

　　正进声麦克风硅胶套设计：硅胶套进声孔直径应大于 0.8mm（避免盖住麦克风进声孔）。

　　背进声麦克风 PCB 冲孔设计：电路板冲孔直径应介于产品进声孔外径和密封环内径之间。

　　一种能够影响声音质量的声学结构是亥姆霍兹谐振器，其尺寸甚至远小于声音波长。它由一个较宽的内腔部分和一个通往外部的窄孔组成。例如，当麦克风 PCB 与器件外壳之间使用一个宽垫片时（见下图），就有可能形成亥姆霍兹谐振器。