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将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在 EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等，有助于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片，以达到最佳EMI抑制的性能。现有的系统级EMI控制技术包括：
1. 将电路封闭在一个Faraday盒中（注意包含电路的机械封装应该密封）来实现EMI屏蔽；
2. 在电路板或者系统的I/O端口上采取滤波和衰减技术来实现EMI控制；
3. 实现电路的电场和磁场的严格屏蔽，或者在电路板上采取适当的设计技术严格控制PCB走线和电路板层（自屏蔽）的电容和电感，从而改善EMI性能。
EMI控制通常需要结合运用上述的各项技术。一般来说，越接近EMI源，实现EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。 PCB板级和系统级的设计工程师通常认为，它们能够接触到的EMI来源就是PCB。显然，在PCB设计层面，确实可以做很多的工作来改善EMI。然而在考虑EMI控制时，设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的工艺技术（例如CMOS、ECL、TTL）等都对电磁干扰有很大的影响。本文将着重讨论这些问题，并且探讨IC对 EMI控制的影响。
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