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现在的生产厂商所面临的挑战是复杂部件通过功能一体化逐渐变得更小，以及更短的生产周期，特别是电子产品中的高价值功能部件，这种情况也越来越多的出现在汽车、医学以及通信领域中。此外，大部分产品面临的竞争压力越来越多，更高的性能、更高的可靠性，以及更低的价格。以适当的连接和集合技术联合起来的模塑互连器件（MID）能很好的缩减零部件的数量和集合支出。模塑互连器件利用塑料成型空间可能性将机械或电子结构做成模具，从而实现一体化。典型的机械功能，例如按键、插头及其他的连接部件，同时被集成一个电路运载体的服务功能性部件。根据不同的目标，简单的电路线条可以代替电缆以及精细电路作为一个传感器模块或芯片载体用于很小的空间。借助由LPKF公司研发的激光直接成型（LDS）工艺，可以实现高性能复杂的三维电路布局，并实现了上述功能的统一的机体座和电路板。此工艺的基础是塑料的热塑性，首先借助激光设计出电路结构，进而进行无电的化学沉铜。
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