可重构射频前端有什么优点和使用介绍

　　LTE器件市场正在迅速增长，而且，它对射频前端（RFFE）性能的要求是前所未有的。ABI研究公司预测，在2014年，LTE 订购量将达到3.752亿，在2015年，将增加60%，上升到5.889亿。该公司的研究简报“明天的互联世界：2014和2015年预测中也指出，LTE和其他连接器件功能的增强，将推动“全球一年的4G移动网络数据流量在2014年增加一倍以上，达到12.4艾字节。越来越多的频段加上载波聚合的实施，支持数据量增长的需求，但是，与先前各代的移动无线比较，这极大地增大了射频前端的复杂程度。保守地说，即将出现的射频前端系统中，射频前端的可能状态的数量（参见图1）将增加5000倍以上。频段、不同的调制方案、功率放大器模式、天线调谐状态和下行链路载波的数量越来越多，把这些相乘起来，便得到射频前端复杂程度增大5000倍的结果。由于射频前端如此复杂，现在，产业界需要真正的可重构射频前端。

　　困难重重：一个全球通的用SKU射频前端包含收发器输出和天线之间的所有元件。传统上，它一直是由众多不同厂商，在迥然不同的技术混合使用的基础上，独立设计的一组产品。移动数据的需求推动着频段的大量增加，以及LTE和载波聚合这些先进的技术，在此之前，这是可以接受的解决方案。今天，市场的要求更多，但是，OEM厂商受到现有射频前端技术的限制，不能提供一个可以在全球所有地区使用的参考设计──只需要一个全球通用的SKU的设计。我们来看看苹果公司最近推出的iPhone 5S，它里面有5个SKU ，以适应不同区域的需要。我们的研究表明，这些器件之间唯一明显的区别是射频前端包含的东西。在最近，我们与行业中领先的分析公司一起讨论。我们的讨论证实了这些研究结果。参加讨论的领先公司是Gartner公司，IHS iSuppli公司和Strategy Analytics公司。假如有一项技术可以供苹果公司使用，推出一种iPhone，它用一个SKU就能满足全球的需要，试想一下，在设计、验证、制造以及供应商管理和存货管理等方面，能省下多少成本。使用现有的CMOS射频开关和天线调谐器加上GaAs功率放大器（PA ）的混合型射频前端，不可能提高芯片的集成程度。现在，射频前端的复杂程度呈指数般地上升，集成是关键。一些公司试图通过开发复杂的多芯片模块，逐渐地作出改进，来解决这个问题，但是在技术上受到了限制。只有真正的可重构射频前端能够做到一个SKU，全球通用，而且，只有整个系统使用CMOS技术，才有可能实现可重构的射频前端。