如何实现WiFi收发器的电源和接地设计

　　设计RF电路时，电源电路的设计和电路板布局常常被留到高频信号通路的设计完成之后。对于没有经过深思熟虑的设计，电路周围的电源电压很容易产生错误的输出和噪声，从而对RF电路的系统性能产生负面影响。合理分配PCB的板层、采用星形拓扑的VCC引线，并在VCC引脚加上适当的去耦电容，将有助于改善系统的性能，获得最佳指标。合理的PCB层分配便于简化后续的布线处理，对于一个四层PCB （WLAN中常用的电路板），在大多数应用中用电路板的顶层放置元器件和RF引线，第二层作为系统地，电源部分放置在第三层，任何信号线都可以分布在第四层。第二层采用不受干扰的地平面布局对于建立阻抗受控的RF信号通路非常必要，还便于获得尽可能短的地环路，为第一层和第三层提供高度的电气隔离，使得两层之间的耦合最小。当然，也可以采用其它板层定义的方式（特别是在电路板具有不同的层数时），但上述结构是经过验证的一个成功范例。大面积的电源层能够使VCC布线变得轻松，但是，这种结构常常是导致系统性能恶化的导火索，在一个较大平面上把所有电源引线接在一起将无法避免引脚之间的噪声传输。反之，如果使用星形拓扑则会减轻不同电源引脚之间的耦合。图1给出了星形连接的VCC布线方案，该图取自MAX2826 IEEE 802.11a/g收发器的评估板。图中建立了一个主VCC节点，从该点引出不同分支的电源线，为RFIC的电源引脚供电。每个电源引脚使用独立的引线，为引脚之间提供了空间上的隔离，有利于减小它们之间的耦合。另外，每条引线还具有一定的寄生电感，这恰好是我们所希望的，它有助于滤除电源线上的高频噪声。

　　使用星形拓扑VCC引线时，还有必要采取适当的电源去耦，而去耦电容存在一定的寄生电感。事实上，电容等效为一个串联的RLC电路，如图2所示，电容在低频段起主导作用，但在自激振荡频率（SRF） 之后，电容的阻抗将呈现出电感性。由此可见，电容器只是在频率接近或低于其SRF时才具有去耦作用，在这些频点电容表现为低阻。图3给出了不同容值下的典型S11参数，从这些曲线可以清楚地看出它们的SRF，还可以看出电容越大，在较低频率处所提供的去耦性能越好（所呈现的阻抗越低）。