高密度层压型RFID电子标签的详细介绍

　　电子标签卡类产品作为数据载体，能起到标记识别、物品跟踪、信息采集的作用已是众所周知。其通过记载特定信息，用来标识人员、物品，以方便辨识、跟踪和记录的特征，相信包括使用者在内的许多人也都耳熟能详。电子标签产品作为21世纪一个具有巨大市场潜力的利好行业，越来越受到全球的关注。随着RFID电子标签卡类产品的日益普及，其应用所涵盖的范围也越来越广泛，关于RFID电子标签卡类的封装制作工艺也在不断的探索、深入和更新。鉴于电子标签卡类产品的应用场合具有许多未知的难以确定的因素，加上电子标签卡类的应用环境对电子标签卡类产品的封装材质和封装工艺有着各种不同的、甚至是非常严苛的要求，因此，要想使电子标签卡类产品工作于高温度、高湿度、强腐蚀性的恶劣场合，就需要有一种特殊基材、并采取特殊工艺制作的RFID电子标签。正是由于电子标签的应用场合具有广泛、多变的不确定性，而电子标签的应用环境对电子标签的封装材质分别有着许多不同的各种各样的要求，如在一些腐蚀性较强、空气湿度较大、环境温度偏高等复杂、恶劣及特殊条件下使用的电子标签，就必须具备抗腐蚀、防潮湿、耐高温等特点。采用现有封装技术工艺封装的RFID电子标签卡类产品，要么不具备这些特点，要么只单纯具备其中的一点或两点，实际上已经不能满足市场对该类电子标签产品的使用要求。因此，采用新技术、新基材、新工艺封装制作一种新的RFID电子标签卡类产品，既是顺应市场需求，也是一种新的探索。 FR-4具有较高的机械性能和电气性能，较好的耐热性和耐潮性并具有良好的机械加工性。FR-4环氧玻璃纤维布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能均较高。它的电气性能优良，高温表现不俗，本身性能受环境影响小。采用多层FR-4高密度半固化基材，将由RFID微晶片和标签天线构成的Inlay巧妙地镶嵌在多层FR-4材基之间，通过热层压的方式