有哪些滤波器芯片可以减轻电磁干扰和射频干扰

　　随着PC和无线通信业的成长，能减轻电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）的芯片大小滤波器的性能不断改进并且越来越流行。快速修订的国际规范和新兴的技术问题，使得元件造商们可随时满足OEM制造商在更小空间提供更多性能的需求。出现了越来越多的板上安装和/或表面安装的设计。应用也大量涌现。这些应用包括普通应用到消费应用（蜂窝电话）、到特殊应用（蓝牙），其中以汽车电子应用尤为盛行。此外，用于EMI/RFI滤波的工程设计工具开始涉及网络。 AVX公司的应用经理Ron Demcko说：“关于EMI/RFI最直接的问题就是产品必须符合最新的电磁兼容（EMC）指示”，这些指示是最初针对EMI（即任何引起不必要响应的电气干扰）和RFI提出的IEC801和50081/2发射和通用抗扰性规范的继承，EMI和RFI一般是通过天线影响器件的，并且由于辐射形成干扰。这些规范是在80年代末和90年代初推出的，现在已经扩充成为“欧洲规范”（EN）、 CISPR、联邦通信委员会（FCC）以及亚洲有关CNS的要求。在商界，上述规范包括了涉及信息技术设备/电信、音频-视频系统、重工业以及汽车等的规范。EN规范的每个修订版本通常都是为了加强指导。据报道，为顺应需求，其最新版于2001年7月发布。涉及的不仅是所谓的无线电频谱，还有电源线，包括从直流到数百兆赫兹的辐射。就基站和类似设备所面临问题，Demcko表示：“摆脱管制正在引起由交流电源而引发的一系列问题，电源质量不尽人意，存在许多开关瞬态现象。此外，时钟离线路更近、电路板会更小、环境条件变得更加苛刻”。 Vishay Intertechnologies Inc.的高级副总裁Glyndwr Smith说：“对于EMI/RFI，主要是利用分立元件实现一般的旁路。理想情况是集成无源器件进行滤波，问题的关键是在更加紧凑的空间内加工出更大的电容量，制作出精度更高的电阻。但这将使情况更加复杂，尤其是在提倡EMC的今天，元件被排布得更加紧凑”。该公司是超精密电阻、电容的开发者，擅长于薄/厚膜以及批量金属箔制造技术。事实上，噪声（任何有害的单一或宽带辐射）通过两个方向传播：进入和来自系统。随着高频应用的激增，许多应用中采用了无线装置，更加紧迫的滤波需求主要取决于三个因素。无线技术的趋势是采用最小功率等级，本地产生的噪声成为到达便携装置的主要频谱块。其次，人口密度：人越多，相互邻近的装置越多。此外，设备中的器件也更加紧凑，电感和辐射场相互偶合。半导体器件对直接和间接的电磁影响更加敏感。 Spectrum Control Inc.公司营销主管Leonardo Marsala说：“移动电话本身发射噪声，而每个电话发出的噪声是不同的。不论是 PC或钻孔机，事实上任何物体都是一种潜在的噪声源”。该公司是一家主要的LC滤波器制造商，它提供多种EMI/RFI产品、滤波器阵列以及互连产品。处理噪声和易受干扰问题的公司主要是那些具有丰富电阻和电容制造技术或薄/厚膜制造技术的公司。这些公司是完全不同的，主要分为两种阵营。一种阵营专攻带齐纳二极管的电阻-电容（RC）网络（用于信号线和电源应用）。另一阵营则擅长于LC网络（用于射频和电源应用）。有些则同时生产RC和LC器件。