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由于系统小型化要求，数字处理分机由原来的机箱缩小为一个表贴器件。通过选用裸芯片采用 SIP 封装的形式，把集成电路 ADC 芯片、ASIC、存储芯片和各类无源元件如电容、电感等集成到一个多层基板上。以现有混合集成技术为基础，主要研究器件装配工艺选择，对于关键器件，采用电磁仿真软件模拟装配方式对性能的影响。通过有限元仿真，分析芯片的散热需求；并详细探讨了基板材料对封装器件散热的影响。
随着电子装备一体化需求，对分系统、模块的体积、质量提出了更高的要求，轻质化、小型化、系统化是未来的整机发展趋势。在微波技术领域中，以 MMIC、RFIC、LTCC、MEMS 等技术为主体，辅之以部分芯片离散元件，采用高密度的 MCM 技术，面向芯片内系统（SOC）和封装内系统（SIP），将微机电、数字电路、中视频 IC、射频和微波电路集成在很小的电路单元内，形成一个微系统，以实现微波前端变频和数字处理功能。从形态上来看，微系统产品分两个层次。一是芯片集成微系统，指以系统架构和算法为核心，以先进微电子、光电子、微机械为基础，融合集成的集传感、处理、通信、执行、微型电源供电等功能一体的、具有某种系统功能的、芯片级规格的微小型系统，芯片集成微系统是微系统的高级阶段如图 1 所示；二是功能集成微系统，指以系统架构和算法为核心，以微电子、光学（或光电子）、MEMS/NEMS 等技术为基础，从系统工程的角度出发，通过跨学科多专业融合集成设计，采用 SoC/SiP 以及系统级封装集成制造，实现某种系统功能的微型或小型产品。功能集成微系统（如图 2 所示）能较灵活应用各种不同芯片资源和封装互连优势，优化系统性能，避免重复封装，可以缩短开发周期、降低成本并提高了集成度，是当今及今后较长时间的产品形态
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