电子束加工和离子束加工是近年来得到较大发展的新型特种加工。他们在精密微细加工方面，尤其是在微电子学领域中得到较多的应用。通常来说，电子束加工主要用于打孔、焊接等热加工和电子束光刻化学加工，而离子束加工则主要用于离子刻蚀、离子镀膜和离子注入等加工。 

 

电子束加工原理

 

电子束加工（Electron Beam Machining 简称EBM）起源于德国。1948年德国科学家斯特格瓦发明了第一台电子束加工设备。它是一种利用高能量密度的电子束对材料进行工艺处理的方法统。

 

在真空条件下，利用电子枪中产生的电子经加速、聚焦后能量密度为106～109w/cm2的极细束流高速冲击到工件表面上极小的部位，并在几分之一微秒时间内，其能量大部分转换为热能，使工件被冲击部位的材料达到几千摄氏度，致使材料局部熔化或蒸发，来去除材料。 

控制电子束能量密度的大小和能量注入时间，就可以达到不同的加工目的：

 

1、只使材料局部加热就可进行电子束热处理；

 

2、使材料局部熔化就可以进行电子束焊接；

 

3、提高电子束能量密度，使材料熔化和汽化，就可进行打孔、切割等加工；

 

4、利用较低能量密度的电子束轰击高分子材料时产生化学变化的原理，即可进行电子束光刻加工。

 

电子束主要加工装置

电子束加工装置主要由以下几部分组成：

 

电子枪

 

获得电子束的装置，它包括：

 

1、电子发射阴极—用钨或钽制成，在加热状态下发射电子。

 

2、控制栅极—既控制电子束的强弱，又有初步的聚焦作用